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专利号: 2018106112390
申请人: 德淮半导体有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-03-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种可检测气体泄漏的密闭腔体,包括:

上腔体,在上表面设有进气口和排气口;

下腔体,所述下腔体的上表面与所述上腔体下表面贴合设置,形成一个密闭空间;

密封圈,设置于所述上腔体与所述下腔体之间;

其特征在于,还包括:

第一沟槽,呈环形,位于所述上腔体下表面边缘,且位于所述密封圈的外侧;

第二沟槽,呈环形,位于所述下腔体上表面边缘,且位于所述密封圈的外侧,所述第一沟槽和所述第二沟槽相对设置构成一个环形的闭合隔离结构;

净化气体出口,位于所述上腔体,且与所述第一沟槽连通;

净化气体入口,位于所述下腔体,且与所述第二沟槽连通。

2.如权利要求1所述的可检测气体泄漏的密闭腔体,其特征在于,所述上腔体的下表面中间区域呈现凹陷,所述下腔体的上表面的中间区域呈现凹陷,使所述下腔体的上表面与所述上腔体下表面贴合设置后形成密闭空间。

3.如权利要求2所述的可检测气体泄漏的密闭腔体,其特征在于,还包括:第一气体通路,所述第一气体通路位于所述第一沟槽上侧的所述上腔体内部,且连通所述第一沟槽与所述净化气体出口;

第二气体通路,所述第二气体通路位于所述第二沟槽下侧的所述下腔体内部,且连通所述第二沟槽与所述净化气体入口。

4.如权利要求3所述的可检测气体泄漏的密闭腔体,其特征在于,所述第一气体通路和所述第二气体通路的截面呈圆形或狭长的圆弧形,沿圆周分布。

5.如权利要求4所述的可检测气体泄漏的密闭腔体,其特征在于,所述第一气体通路和所述第二气体通路尺寸小于所述第一沟槽或所述第二沟槽的环宽。

6.如权利要求5所述的可检测气体泄漏的密闭腔体,其特征在于,所述第一气体通路和所述第二气体通路的个数为2个以上。

7.如权利要求3所述的可检测气体泄漏的密闭腔体,其特征在于,所述第一气体通路和所述第二气体通路分别为一个呈环形的槽。

8.如权利要求7所述的可检测气体泄漏的密闭腔体,其特征在于,所述第一气体通路的环宽小于所述第一沟槽的环宽,所述第二气体通路的环宽小于所述第二沟槽的环宽。

9.如权利要求2所述的可检测气体泄漏的密闭腔体,其特征在于,还包括:若干第三气体通路,所述第三气体通路位于所述上腔体凹陷内侧壁中,且与所述进气口连通;

若干第四气体通路,所述第四气体通路位于所述上腔体凹陷内侧壁中,且与所述排气口连通。