1.管装芯片烧录机的控制方法，管装芯片烧录机包括壳体和安装在壳体上的管装芯片下料装置，其特征在于，所述管装芯片下料装置包括装料装置和上管装置；

所述装料装置包括装料驱动装置和装料基座，所述装料驱动装置驱动所述装料基座沿横向移动，所述装料基座设置有放置槽；

所述上管装置包括：

空管槽，所述空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口，所述横向开口位于所述空管槽的延伸方向的一侧上，所述纵向开口位于所述空管槽的延伸方向的上端部上，所述纵向开口与所述放置槽对接；

进管装置，所述进管装置包括进管驱动装置和进管推块，所述进管驱动装置驱动所述进管推块在所述空管槽内朝向所述纵向开口移动；

所述控制方法包括上管步骤；

所述上管步骤包括：

所述装料基座移动至所述放置槽与所述纵向开口对接的位置；

所述进管推块推动所述空管槽内的空管使所述空管插入至所述放置槽中；

所述装料基座带动所述空管横向移动并使所述空管从横向开口脱离所述空管槽。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于：在所述空管槽相对所述横向开口的一侧上，所述上管装置还设置有横推装置，横推装置包括横推驱动装置和横推推块，所述横推驱动装置驱动所述横推推块沿横向移动至所述空管槽内。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于：所述上管装置还包括复位装置，所述复位装置位于所述横向开口的同一侧上，所述复位装置包括自由块，所述自由块可在所述横向开口处沿横向往复移动。

4.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于：所述复位装置位于靠近所述纵向开口处。

5.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于：所述复位装置还包括固定块，所述自由块铰接于所述固定块，所述固定块呈固定设置，所述自由块位于所述固定块的下方。

6.根据权利要求1至5任一项所述的控制方法，其特征在于：所述装料装置还包括夹持组件，所述夹持组件包括夹持片、顶块和释放驱动装置，所述装料基座设置有通孔，所述夹持片的固定端固定设置在所述装料基座上，所述夹持片的自由端位于所述放置槽上，所述释放驱动装置位于所述放置槽的背侧，所述释放驱动装置驱动所述顶块穿过所述通孔，所述顶块与所述夹持片邻接。

7.根据权利要求1至5任一项所述的控制方法，其特征在于：所述装料基座设置有两个平行布置的所述放置槽；

所述管装芯片下料装置设置有两个所述上管装置，两个所述上管装置分别设置在所述装料基座的横向移动方向的两个端部上。

8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于：所述管装芯片下料装置还包括两个并排布置的产品仓，所述产品仓位于两个所述上管装置之间的位置上。

9.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于：所述管装芯片下料装置还包括位置检测传感器，所述位置检测传感器在所述产品仓和所述装料基座之间。