1.烧录装置，其特征在于，包括：

输送座，所述输送座设置有输送槽，所述输送槽在上流侧设置有待写区，所述输送槽在下流侧设置有烧录区；

限位装置，所述限位装置包括限位块和限位驱动装置，所述限位驱动装置驱动所述限位块朝向所述输送槽内移动；

夹持装置，所述夹持装置包括夹持块和夹持驱动装置，所述夹持驱动装置驱动所述夹持块朝向所述输送槽内移动，所述夹持块和所述限位块均位于所述待写区中，所述夹持块位于所述限位块的上流侧；

两个或两个以上的工位组件，所述工位组件沿所述输送槽分布并位于所述烧录区中，所述工位组件包括挡块驱动装置和挡块，所述挡块驱动装置驱动所述挡块块朝向所述输送槽内移动；

烧录单元，所述烧录单元包括连接驱动装置和探针，所述连接驱动装置驱动所述探针朝向所述工位组件移动。

2.根据权利要求1所述的烧录装置，其特征在于：所述输送槽在所述烧录区中设置有两个或两个以上第一通孔，一个所述挡块穿过一个所述第一通孔伸入至所述输送槽中。

3.根据权利要求2所述的烧录装置，其特征在于：所述输送槽在所述待写区中设置有第二通孔，所述夹持块穿过所述第二通孔伸入至所述输送槽中。

4.根据权利要求1所述的烧录装置，其特征在于：所述烧录装置还包括盖体，所述盖体设置在所述输送槽上；

在所述烧录区上，所述盖体与所述输送座之间形成两侧开口，两侧所述开口分别位于所述输送槽的两侧。

5.根据权利要求4所述的烧录装置，其特征在于：所述烧录装置还包括位置检测传感器，所述盖体在所述工位组件的上方设置有安装孔，所述位置检测传感器设置在所述安装孔中。

6.根据权利要求4所述的烧录装置，其特征在于：所述盖体设置有第三通孔；

所述限位装置设置在所述盖体上，所述限位块穿过所述第三通孔伸入至所述输送槽中。

7.管装芯片烧录机，包括壳体和设置在所述壳体上的烧录装置，其特征在于：所述烧录装置采用上述权利要求1至5任一项所述的烧录装置。

8.根据权利要求7所述的管装芯片烧录机，其特征在于：所述壳体形成内腔，所述壳体设置有斜工作面，所述输送座设置在所述斜工作面上；

所述管装芯片烧录机还包括装料装置，所述装料装置包括装料驱动装置和装料基座，所述装料基座设置有放置槽，所述装料驱动装置驱动所述装料基座沿水平方向移动并可移动至装料位置，所述放置槽在所述装料位置与所述输送槽的输出口对接。

9.根据权利要求8所述的管装芯片烧录机，其特征在于：所述装料驱动装置驱动所述装料基座可移动至上管位置；

所述管装芯片烧录机还包括上管装置，所述上管装置包括：空管槽，所述空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口，所述横向开口位于所述空管槽的延伸方向的一侧上，所述纵向开口位于所述空管槽的延伸方向的上端部上，所述放置槽在所述上管位置与所述纵向开口对接；

进管装置，所述进管装置包括进管驱动装置和进管推块，所述进管驱动装置驱动所述进管推块在所述空管槽内朝向所述纵向开口移动。

10.管装芯片烧录机的控制方法，所述管装芯片烧录机采用上述权利要求7至9任一项所述的管装芯片烧录机，所述控制方法包括烧录步骤；

所述烧录步骤包括：

所述限位块对所述输送槽的第一芯片进行限位；

所述夹持块对所述输送槽的第二芯片进行夹持；

位于所述输送槽的最下方的第一挡块移动至所述输送槽内；

所述限位块远离所述输送槽，所述第一芯片移动至所述第一挡块处并被所述第一挡块限位；

位于所述第一挡块的上方的第二挡块移动至所述输送槽内；

所述夹持块远离所述输送槽，所述第二芯片移动至所述第二挡块处并被所述第二挡块限位；

所述探针朝向所述第一芯片的管脚和所述第二芯片的管脚移动，所述探针与所述第一芯片的管脚、所述第二芯片的管脚连接，所述烧录单元对所述第一芯片和所述第二芯片进行数据写入。