1.一种半导体集成电路晶圆加工生产线,包括底板(1)，其特征在于：底板(1)的上端中部安装有磨边装置(2)，底板(1)的前后两侧对称安装有移动电动滑块(3)，移动电动滑块(3)上安装有升降调节气缸(4)，升降调节气缸(4)的顶端通过法兰安装在升降从动板(5)上，升降从动板(5)的中部设置有安装槽，升降从动板(5)上安装有切片装置(6)，切片装置(6)与安装槽相对应，且切片装置(6)位于磨边装置(2)的正上方；

所述切片装置(6)包括安装在升降从动板(5)上的切片放置管(61)，切片放置管(61)的内壁上沿其周向方向均匀的设置有橡胶防滑块(62)，切片放置管(61)的上端安装有切片支撑架(63)，切片支撑架(63)的内壁上安装有切片推送气缸(64)，切片推送气缸(64)顶端通过法兰安装在切片固定块(65)上，升降从动板(5)的下端安装有环形电动滑块(68)，环形电动滑块(68)上安装有转动支撑架(69)，转动支撑架(69)的侧壁上安装有切片执行气缸(610)，切片执行气缸(610)的顶端通过法兰安装在切割电动锯片(611)上；

所述磨边装置(2)包括通过电机座安装在底板(1)上的磨边电机(21)，磨边电机(21)的输出轴上通过联轴器与磨边蜗杆(22)的一端相连，磨边蜗杆(22)的另一端通过轴承安装在磨边立板(23)上，磨边立板(23)安装在底板(1)上，磨边蜗杆(22)上从左往右等间距的设置有执行磨边机构(24)；

所述执行磨边机构(24)包括通过轴承安装在底板(1)上的磨边柱(241)，磨边柱(241)的外壁上套设有磨边涡轮(246)，磨边涡轮(246)啮合在磨边蜗杆(22)上，磨边柱(241)上安装有磨边旋转架(242)，磨边旋转架(242)的上端内壁上安装有磨边伸缩气缸(243)，磨边伸缩气缸(243)的顶端通过法兰安装在磨边支撑块(244)上，磨边旋转架(242)的外壁上通过滑动配合方式连接有磨边作业架(245)，磨边作业架(245)的下端固定在底板(1)上，磨边作业架(245)的内侧壁上沿其周向方向均匀设置有磨边作业支链(25)，磨边作业架(245)的外侧壁上沿其周向方向均匀的设置有磨边定位支链(26)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路晶圆加工生产线，其特征在于：所述磨边作业支链(25)包括通过磨边伸缩杆(251)安装在磨边作业架(245)内侧壁上的磨边工作架(252)，磨边作业架(245)上套设有磨边复位弹簧(253)，磨边工作架(252)呈U字型结构，且磨边工作架(252)由金刚石抛光磨料组成，磨边工作架(252)的侧壁上通过销轴链接有磨边调节杆(254)，磨边调节杆(254)通过滑动配合方式与磨边作业架(245)的内壁相连，磨边调节杆(254)的侧壁上通过销轴与磨边调节气缸(255)的顶端相连，磨边调节气缸(255)的底端通过销轴安装在磨边挡板(256)上，磨边挡板(256)安装在磨边作业架(245)的内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路晶圆加工生产线，其特征在于：所述磨边定位支链(26)包括包括安装在磨边作业架(245)外壁上的磨边定位架(261)，磨边定位架(261)上通过销轴安装有磨边定位杆(262)，磨边定位杆(262)呈Z字型结构，磨边定位杆(262)的下端侧壁上通过销轴与磨边定位气缸(263)的顶端相连，磨边定位气缸(263)的底端通过销轴安装在磨边作业架(245)的外壁上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路晶圆加工生产线，其特征在于：所述橡胶防滑块(62)的上端为向外倾斜机构。

5.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路晶圆加工生产线，其特征在于：所述磨边定位杆(262)的上端通过滚动配合方式安装有滚动球(264)。