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专利号: 2018108693069
申请人: 王久钰
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-11-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.用于测量电阻率的装置,其特征是:

所述用于测量电阻率的装置包括下沉器,下沉器由绝缘材料制成,下沉器壳体为圆筒状,在下沉器壳体内部,沿着轴向设有一个贯通的下沉器立管,下沉器壳体下端固定连接有下沉器封底,下沉器上端还设有下沉器上盖,下沉器上盖和下沉器壳体的上端是可拆卸连接,把需要测量电阻率的材料制成待测物,待测物外表面形状为圆柱形,待测物设有待测物孔,待测物孔用于套设下沉器立管,还包括配重器,配重器设有配重器孔,配重器孔用于套设下沉器立管,配重器由绝缘材料制成,还包括承液器,承液器为绝缘且透明的材料制成的桶状容器,在承液器内部,沿着轴向设有一个立柱,立柱为竖直方向,承液器内部承装有透明且绝缘的液体,下沉器贯通的下沉器立管用于套设立柱,还包括产生交变磁场的装置,承液器置于交变磁场中,

还包括用于测量下沉器沿着立柱下降速度的测速装置。

2.测量电阻率的方法,所述方法应用于一种测量电阻率的装置,所述用于测量电阻率的装置包括下沉器,下沉器由绝缘材料制成,下沉器壳体为圆筒状,在下沉器壳体内部,沿着轴向设有一个贯通的下沉器立管,下沉器壳体下端固定连接有下沉器封底,下沉器上端还设有下沉器上盖,下沉器上盖和下沉器壳体的上端是可拆卸连接,把需要测量电阻率的材料制成待测物,待测物外表面形状为圆柱形,待测物设有待测物孔,待测物孔用于套设下沉器立管,还包括配重器,配重器设有配重器孔,配重器孔用于套设下沉器立管,配重器由绝缘材料制成,还包括承液器,承液器为绝缘且透明的材料制成的桶状容器,在承液器内部,沿着轴向设有一个立柱,立柱为竖直方向,承液器内部承装有透明且绝缘的液体,下沉器贯通的下沉器立管用于套设立柱,还包括产生交变磁场的装置,承液器置于交变磁场中,

还包括用于测量下沉器沿着立柱下降速度的测速装置,

其特征是:

第一步:卸下下沉器上盖,先把待测物孔套设下沉器立管,然后把配重器套设下沉器立管,并且下沉器、待测物、配重器的总质量等于预设质量,然后安装下沉器上盖,第二步,把下沉器立管套设承液器的立柱,使下沉器沿着立柱下降,第三步,测量下沉器的速度,当下沉器在连续两个相等、相邻时间间隔内的平均速度相同时,记录该速度v,第四步,根据标定出的数值,查找第三步所述速度v对应的电阻率。