1.一种锡膏的印刷方法，其用于在印刷电路板组装过程中印刷锡膏，其特征在于，所述锡膏的印刷方法其包括如下步骤：步骤S1：提供一印刷电路板，所述印刷电路板的上表面上具有第一焊盘区、第二焊盘区及非焊盘区，所述第一焊盘区所需印刷锡膏厚度大于所述第二焊盘区；

步骤S2：在所述非焊盘区上制备第一阻焊层；

步骤S3：在所述第一阻焊层上制备第二阻焊层；

步骤S4：去掉第二焊盘区周围的第二阻焊层形成第一印刷区；

步骤S5：在所述第二阻焊层上覆盖一层钢网；

步骤S6：在所述钢网上涂敷锡膏，利用刮刀在所述钢网上移动，所述刮刀经过第一印刷区时所述钢网变形下沉并紧贴所述第一阻焊层，按压所述刮刀使所述钢网上的锡膏穿过所述钢网涂覆于所述第一焊盘区、所述第二焊盘区上，所述第二焊盘区及所述第二焊盘区的周围向下凹陷，使覆盖在所述第二焊盘区的锡膏的厚度小于覆盖在所述第一焊盘区的锡膏的厚度；

步骤S7：取下所述钢网。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，所述钢网还包括本体及设置于本体外侧的定位框，通过所述定位框对所述钢网定位。

3.根据权利要求2所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S5中，所述钢网包括贯穿所述本体的第一印刷孔和第二印刷孔，所述第一印刷孔和第二印刷孔与所述第一焊盘区及所述第二焊盘区的位置及大小相对应。

4.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S2中所述第一阻焊层和步骤S3中所述第二阻焊层由液态的阻焊油在紫外光激发下，交联成固态制备而成。

5.根据权利要求4所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，所述阻焊油包括环氧树脂、感光剂、溶剂、填充剂及颜料。

6.根据权利要求4所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，所述紫外光波长为365nm，功率为5～10W。

7.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S6中，刮刀与钢网的角度为45～60°。

8.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S6中，所述锡膏的滚动直径为9～15mm。

9.根据权利要求1所述的一种锡膏的印刷方法，其特征在于，步骤S2中，所述第一阻焊层的厚度大于0.1mm。