1.一种温敏电阻，其特征在于，包括：

圆片状温敏电阻芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；

所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；

上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；

下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；

上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及

下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；

其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；

所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；

所述下导电单元包括导电材料制下弹簧和导电材料制下导电块；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。

2.一种温度传感器，其特征在于，包括负温度系数温敏电阻；所述负温度系数温敏电阻包括：圆片状负温度系数温敏电阻芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；

所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端中至少有一端设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；

上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；

下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；

上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及

下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；

其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元的长度可以改变，所述上导电单元穿过所述上第一通孔，以及，所述上导电单元用于实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接，以及，所述上导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力；

所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；

所述下导电单元的长度可以改变，所述下导电单元穿过所述下第一通孔，以及，所述下导电单元用于实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接，以及，所述下导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力。

3.一种温敏电阻，其特征在于，包括：

圆片状温敏电阻芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖；所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；

所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置；所述温敏电阻芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和温敏电阻芯片限位卡扣；所述温敏电阻芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状温敏电阻芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端中至少有一端设有倾斜的温敏电阻芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；

上圆片状铜箔，所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；

下圆片状铜箔，所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状下封盖下端面；

上引脚，所述上引脚与上圆片状铜箔的上端面固定连接；以及

下引脚，所述下引脚与下圆片状铜箔的下端面固定连接；

其中，所述圆片状上封盖内设有上第一通孔，所述上圆片状铜箔的下端面设有上导电单元；所述上导电单元的长度可以改变，所述上导电单元穿过所述上第一通孔，以及，所述上导电单元用于实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接，以及，所述上导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力；

所述圆片状下封盖内设有下第一通孔，所述下圆片状铜箔的上端面设有下导电单元；

所述下导电单元的长度可以改变，所述下导电单元穿过所述下第一通孔，以及，所述下导电单元用于实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接，以及，所述下导电单元与所述上圆片状铜箔实现电连接的一端给所述温敏电阻芯片施加推力。

4.根据权利要求3所述的温敏电阻，其特征在于，所述上导电单元包括导电材料制上弹簧和导电材料制上导电块；所述上弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述上导电块的一端固定连接；所述上导电块远离所述上弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的上端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。

5.根据权利要求3所述的温敏电阻，其特征在于，所述下导电单元包括导电材料制下弹簧和导电材料制下导电块；所述下弹簧的一端与所述上圆片状铜箔的下端面固定连接，另一端与所述下导电块的一端固定连接；所述下导电块远离所述下弹簧的一端与所述温敏电阻芯片的下端面电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片。

6.根据权利要求3所述的温敏电阻，其特征在于，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布或者所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。

7.根据权利要求3所述的温敏电阻，其特征在于，所述圆片状温敏电阻芯片是半导体圆片状温敏电阻芯片、金属圆片状温敏电阻芯片或者合金圆片状温敏电阻芯片。

8.根据权利要求3所述的温敏电阻，其特征在于，所述上引脚是铜制条状导电片。

9.根据权利要求3所述的温敏电阻，其特征在于，所述下引脚是铜制条状导电片。

10.一种权利要求3到9所述的温敏电阻的组装方法，其特征在于，包括：

将所述温敏电阻芯片卡入所述温敏电阻芯片限位卡扣的弧形卡槽；

将所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口；

将所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口；

将所述上导电单元穿过所述上第一通孔实现所述上圆片状铜箔的下端面与所述温敏电阻芯片的上端面之间的电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；

将所述上圆片状铜箔的下端面固定在所述圆片状上封盖上端面；

将所述下导电单元穿过所述下第一通孔实现所述下圆片状铜箔的上端面与所述温敏电阻芯片的下端面之间的电连接且施加推力给所述温敏电阻芯片；

所述下圆片状铜箔的上端面固定在所述圆片状上封盖下端面；

将所述上引脚与所述上圆片状铜箔的上端面固定连接；

将所述下引脚与所述下圆片状铜箔的下端面固定连接。