1.一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：包括机架（1）；

涂覆台（2），设于机架（1）上，用于对待涂覆的物料进行定位；

漏料板（3），可上下动作的设于所述涂覆台（2）上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔（31）；

可左右动作的设于机架上的移动架（4）；

可上下动作的设于移动架上的出料件（5），用于在移动架（4）左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板（3）上；

储料箱（6），用于存储锡膏，通过送料通道（61 ）与所述出料件（5）相连通；

刮料装置，设于所述移动架（4）上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板（3）上多余的锡膏进行刮除；

余料回收装置，用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱（6）内；

所述刮料装置包括固设于所述移动架侧部的集料壳（71）、设于集料壳其中一侧部上的进料口（72）、形成于集料壳底部的铲刀（73）及设于铲刀上可于刮料过程中与所述漏料板贴合的活动铲料部件；

所述余料回收装置包括设于集料壳（71）上部的开口（74）、两端分别连接所述开口和储料箱的送料管道（75）、套设于送料管道外的罩管（76）、形成于该罩管和送料管道之间的输气通道（77）、设于该送料管道侧壁与该输气通道相连通的输气孔（78）及用于向输气通道供气的供气件；

所述铲刀（73）包括倾斜设置的导料部（731）和设于该导料部下部的弯折部（732），所述活动铲料部件包括由橡胶制成的刮件（791）和设于刮件上的扭簧，所述扭簧一端与铲刀固连，一端与刮件（791）固连；所述刮件（791）上、下表面分别为弧形结构设置，上表面的弧形弧度大于下表面的弧形弧度；所述刮件（791）与扭簧对应的另一端上设有向下弯折的刮部（792）；

所述出料件（5）包括壳体（51）、设于壳体内用于存放锡膏的腔室（52）、用于连接该腔室和储料箱的出料管（53）、设于腔室下部的出料口（54）及可上下动作以开启或关闭所述出料口的启闭件（55）；

所述壳体（51）侧部设有滑块（511），所述移动架（4）上设有与该滑块相配合的滑轨（41）；所述启闭件（55）包括置于所述壳体内的封堵头（551）、与该封堵头相连的连接臂（552）及与该连接臂相连的驱动部（553），所述滑轨（41）底部设有抵触部（411），所述移动架（4）上对应于滑轨两侧上分别设有压部（42），所述压部位于抵触部上方；所述滑块（511）沿滑轨（41）下移过程中，所述驱动部（553）与所述抵触部（411）相抵以使得启闭件（55）向上移动；所述滑块（511）沿滑轨（41）上移的过程中，所述驱动部（553）与所述压部（42）相抵以使得启闭件（55）向下移动；

所述出料口（54）的宽度大于所述连接臂（552）的宽度设置，所述壳体（51）底部设有围设于所述出料口外一圈设置的密封件（512）。

2.根据权利要求1所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述储料箱（6）上设有搅拌部件和用于加快锡膏向出料件（5）的输送速度的导料件（63）。

3.根据权利要求2所述的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，其特征在于：所述搅拌部件包括由所述储料箱侧部向下凹陷形成的凹部（81）、穿设于该凹部上的转轴（82）、固连于转轴靠近送料管道的一端上的搅拌桨（83）、电机（84）及传动连接所述电机的输出轴和转轴的皮带（85）；所述导料件（63）为固连于所述转轴（82）靠近出料管的一端上的叶轮，所述储料箱（6）上向外延伸形成柱形的导料室（62），所述导料件（63）置于该导料室（62）内。