1.一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：焊接前，将待焊工件的待焊接直角结构的底板加工成半V型或半U型的坡口；

步骤S2：将焊丝(3)送入坡口，完成激光束(2)和焊丝的对焦，保证焊丝(3)端部位于激光束(2)的聚焦处，即保证激光光斑位于焊丝的端部；

步骤S3：设置所需激光焊接工艺参数，在保护气体下进行激光扫描填丝焊接。

2.根据权利要求1所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，所述步骤S1中对加工后的待焊工件的坡口及两侧表面进行打磨和清洗。

3.根据权利要求1所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，所述坡口宽度t为0.8～1.2mm，促进焊丝(3)与待焊工件的充分融合，增强结合强度，获得高质量的薄板T型焊接接头。

4.根据权利要求1所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，所述步骤S2中将焊丝(3)以一定的倾斜角送入坡口；所述倾斜角为激光束(2)与焊丝(3)之间的夹角。

5.根据权利要求4所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，所述倾斜角为

45度。

6.根据权利要求1所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，所述焊丝(3)的直径不大于坡口宽度。

7.根据权利要求6所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，直径为0.8mm。

8.根据权利要求1所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，所述激光焊接工艺参数为：激光输出功率为2000W～3000W，激光束的离焦量为-3mm～+3mm，扫描速度为

25mm/s～30mm/s，送丝速度为0.2mm/s～1.0mm/s。

9.根据权利要求1所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，所述保护气体为高纯氩气，气流量为15L/min～20L/min。

10.根据权利要求1所述的一种薄板激光扫描填丝焊接方法，其特征在于，所述步骤S3中采用焊接系统的控制装置(8)设置焊接工艺参数，所述控制装置(8)控制激光器(6)发出的激光先通过聚焦镜(1)再照射到焊丝(3)上，控制装置(8)控制激光束(2)沿着坡口所在的直线运动，保证激光聚焦光斑先熔化焊丝(3)端部，熔化后进入坡口，进一步熔化，焊丝(3)与薄板融合。