1.一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）生坯预处理：将未素烧的生坯置于温度为20 25℃、环境湿度为72 74%的环境中干~ ~燥至含水量为6 8%，喷雾硼砂溶液，使生坯的含水量为13 15%，继续干燥至含水量为4 5%，~ ~ ~得预处理生坯；

（2）釉料制备：选择需要的釉料种类，加入釉料重量3 4倍量的水，研磨至粒径为45 55μ~ ~m，于4 10℃搅拌陈腐24 36h，得湿润釉料；

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（3）一次施釉：将湿润釉料均匀喷涂于预处理生坯表面，厚度为0.2 0.3mm，施釉后置于~除尘室中，静置3 4h，得一次施釉生坯；

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（4）二次施釉：将步骤（3）中剩余的釉料进行稀释，使浓度为步骤（3）中剩余釉料的浓度为40 50%，将稀释后的釉料均匀喷雾于一次施釉生坯表面，厚度为0.1 0.2mm，得二次施釉~ ~生坯；

（5）烧制：将二次施釉生坯置于窑内，缓慢加热至360 420℃，保温10 20min，再以2 3~ ~ ~℃/min的速度加热至970 1090℃，保温30 40min，分阶段降温至室温，得防釉缩瓷砖。

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2.根据权利要求1所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，其特征在于，所述步骤（1）的硼砂溶液，浓度为46 50mg/L。

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3.根据权利要求1所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，其特征在于，所述步骤（2）的搅拌陈腐，每隔8 10h搅拌一次，每次以20 25r/min，搅拌4 6min。

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4.根据权利要求1所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，其特征在于，所述步骤（3）的除尘室，温度为16 20℃、环境湿度为74 76%。

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5.根据权利要求1所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，其特征在于，所述步骤（5）的缓慢加热，加热速度为1.2 1.6℃/min。

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6.根据权利要求1所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法，其特征在于，所述步骤（5）的分阶段降温，先以2 3℃/min的速度降温至630 680℃，保温10 20min，再以1.4 1.8℃/min的~ ~ ~ ~速度降温至室温。

7.一种权利要求1 6任一项所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法制备得到的防釉缩瓷~砖。