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专利号: 2018109703439
申请人: 福建麦沃特信息科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
更新日期:2024-11-21
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子产品生产用外壳压花装置,包括底箱(1),其特征在于,所述底箱(1)的底部内壁通过螺钉连接有电机(17),且电机(17)的输出轴通过联轴器连接有丝杆(18),所述丝杆(18)的外壁通过螺纹连接有升降板(2),且升降板(2)的顶部外壁两侧均焊接有铰座(16),所述铰座(16)的顶部外壁均通过铰链连接有下曲杆(3),且下曲杆(3)的一侧外壁均开有铰轴孔,铰轴孔的内壁插均接有铰轴(4),所述铰轴(4)的外壁均套接有上曲杆(5),且上曲杆(5)的一侧外壁均开有第一转轴孔,所述底箱(1)的顶部外壁焊接有限位罩(9),且限位罩(9)的顶部外壁开有零件孔,所述底箱(1)的顶部外壁两侧均焊接有支撑块(6),且支撑块(6)位于限位罩(9)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用外壳压花装置,其特征在于,所述底箱(1)的底部外壁四角均焊接有支撑腿(19),且支撑腿(19)的顶部外壁均套接有减震底座(20)。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用外壳压花装置,其特征在于,所述支撑块(6)的一侧外壁开有第二转轴孔,且第二转轴孔的内壁插接有转轴(7),转轴(7)插接于第一转轴孔的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用外壳压花装置,其特征在于,所述丝杆(18)的外壁通过螺纹连接有套筒(12),且套筒(12)的顶部外壁焊接有升降台(11)。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品生产用外壳压花装置,其特征在于,所述套筒(12)的外壁焊接有限位板(14),且限位板(14)的顶部外壁开有限位孔。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用外壳压花装置,其特征在于,所述底箱(1)的顶部内壁焊接有限位杆(15),且限位杆(15)插接于限位孔的内壁。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用外壳压花装置,其特征在于,所述限位罩(9)的两侧均开有模具孔,且模具孔的内壁均插接有推进块(8),推进块(8)的一侧外壁分别焊接有右压花木板(10)和左压花模板(13)。