1.一种低介电双马来酰亚胺树脂体系，其特征在于，所述低介电双马来酰亚胺树脂体系的制备方法包括以下步骤：将双马来酰亚胺与烯丙基化合物加热至透明溶液，然后加入聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子，搅拌得到预聚体；然后将预聚体浇入模具中，于130～150℃抽真空30～40min；然后在温度150～230℃下进行固化，得到低介电双马来酰亚胺树脂体系；所述双马来酰亚胺、烯丙基化合物、聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的质量比为100∶（50～100）∶（2～8）；聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子的制备方法为：将聚苯醚溶于苯类溶剂中，加入介孔二氧化硅，搅拌后加入含有表面活性剂的水溶液中，搅拌4～6小时后得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子；所述聚苯醚与介孔二氧化硅的质量比为（1～3.3）∶1；所述的聚苯醚的分子量为1100～20000；所述介孔二氧化硅介孔的孔径为2nm～9nm，粒径为20～100nm；

所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠或单十二烷基磷酸酯钾。

2.根据权利要求1所述低介电双马来酰亚胺树脂体系，其特征在于：所述双马来酰亚胺为双马来酰亚胺基二苯甲烷和/或双马来酰亚胺基二苯甲醚；所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基芳烷基酚、聚烯丙基醚酮、烯丙基酚环氧树脂或者N-烯丙基芳胺。

3.根据权利要求1所述低介电双马来酰亚胺树脂体系，其特征在于：于130～150℃搅拌

30～50min得到预聚体。

4.根据权利要求1所述低介电双马来酰亚胺树脂体系，其特征在于：聚苯醚与苯类溶剂的质量比为1∶（10～18）；含有表面活性剂的水溶液中表面活性剂的质量浓度为0.1～0.3%；

搅拌4～6小时后，混合液经过水洗涤、抽滤，100～120℃真空干燥4～6小时即可得到聚苯醚包覆介孔二氧化硅粒子。

5.根据权利要求1所述低介电双马来酰亚胺树脂体系，其特征在于：固化的工艺为150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h+220～230℃/2h。