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专利号: 2018110055564
申请人: 河北建筑工程学院
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 建筑物
更新日期:2024-07-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种预制彩钢瓦-轻质混凝土复合屋面板,由一组复合屋面板单元(2)拼接而成;其特征在于:所述复合屋面板单元(2)包括有彩钢瓦(2.1)和浇筑在彩钢瓦(2.1)底部的轻质混凝土层(2.2);所述轻质混凝土层(2.2)中、沿横向平行间隔设有一组孔道(3);其中,每个孔道(3)沿着纵向贯穿轻质混凝土层(2.2);在一组孔道(3)的上方、靠近轻质混凝土层(2.2)顶面的位置处设有上层钢筋网片(4);在一组孔道(3)的下方、靠近轻质混凝土层(2.2)底面的位置处设有下层钢筋网片(5);在轻质混凝土层(2.2)一侧的纵向侧面上、沿其长轴方向开设有通长的凹槽(6),在轻质混凝土层(2.2)另一侧的纵向侧面上、沿其长轴方向开设有与凹槽(6)相适应的凸起(7);所述凹槽(6)开设在轻质混凝土层(2.2)一侧的纵向侧面上、靠近底面的位置处;所述凸起(7)留设在轻质混凝土层(2.2)另一侧的纵向侧面上、靠近底面的位置处;所述复合屋面板单元(2)的顶面上、沿着顶面两侧的纵边分别开设有通长的卡槽(8);其中,每个卡槽(8)与对应一侧纵边之间的间距为20mm~30mm;在相邻复合屋面板单元(2)顶部之间连接有安装件(1);所述安装件(1)的截面呈倒置的U形,并且安装件(1)的两条竖边对应插设在相邻复合屋面板单元(2)顶部的卡槽(8)中。

2.根据权利要求1所述的预制彩钢瓦-轻质混凝土复合屋面板,其特征在于:所述轻质混凝土层(2.2)中孔道(3)的孔径为25mm~35mm。

3.根据权利要求1所述的预制彩钢瓦-轻质混凝土复合屋面板,其特征在于:相邻孔道(3)之间的间距为25mm~35mm;其中,孔道(3)的顶部与轻质混凝土层(2.2)顶面之间的间距为35~45mm;孔道(3)的底部与轻质混凝土层(2.2)底面之间的间距为30mm~40mm。

4.一种权利要求1-3中任意一项所述的预制彩钢瓦-轻质混凝土复合屋面板的施工方法,其特征在于,包括步骤如下:步骤一,材料的准备;

步骤二,进行上层钢筋网片(4)的绑扎、下层钢筋网片(5)的绑扎、孔道(3)埋管的预埋与彩钢瓦(2.1)的布置;

步骤三,轻质混凝土层(2.2)的混凝土的浇筑和养护;

步骤四,拆模,进行复合屋面板单元(2)的运输与搭设;

步骤五,将复合屋面板单元(2)用连接件固定在主体结构的轻钢楞条上,再进行下一块复合屋面板单元(2)的安装;

步骤六,用安装件(1)将相邻两块复合屋面板单元(2)进行固定,并用耐候胶密封严实;

步骤七,按照步骤五和步骤六的过程完成所有复合屋面板单元(2)的铺设,施工完毕。

5.根据权利要求4所述的预制彩钢瓦-轻质混凝土复合屋面板的施工方法,其特征在于:步骤三中,浇筑混凝土时,将彩钢瓦(2.1)作为底模板,在彩钢瓦(2.1)的四周支设侧模板进行混凝土浇筑。