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专利号: 2018110119119
申请人: 贵州师范大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 农业;林业;畜牧业;狩猎;诱捕;捕鱼
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种顶坛花椒矮化密植方法,其特征在于:包括造林地清理、整地规格、施底肥、起苗、苗木处理、栽植、补植、整形、施肥、保花保果、松土除草的步骤,具体步骤如下:(1)造林地清理;

(2)整地规格:栽植点的穴距为2-2.5米×2.5-3.5米,穴深25-35厘米,直径25-30厘米,挖好定植穴后回填表土;

(3)施底肥:每穴施入0.2-0.3千克复合肥和4-6kg有机肥,均匀分布于穴内,施后覆土

1-2厘米;

(4)起苗:按行取苗,以两行中间为界;挖土深度为25-30厘米,取苗前使土壤含水率达到30%-35%;

(5)苗木处理:将苗木主根下部用修枝剪剪平,去掉劈裂部分和损伤部分;对苗木进行分级,同级苗木栽植在同一地块;

(6)栽植:秋季落叶后、结冻前进行;苗木放入定植穴,根系均匀舒展分布,填入表土并轻提苗后踩实;上部用心土填实再踩实;根茎高于地面2-5厘米,在苗木四周培土埂做成树盘;栽植后浇透水,然后覆土培植;

(7)补植:春季萌芽展叶后,检查苗木成活情况,对缺株、病株、残株、死株,以同龄壮苗补植,补植苗与林地幼苗生长保持一致;

(8)整形:整形时定干高度为35厘米,树高不超过2.5米,枝条在空间上不重叠;定植后于30厘米处留第一侧枝,2-3年可以培养成形;定植后培育50厘米主干,留主枝2-3个,基角

60度左右,每个主枝培育侧枝2-3个;幼龄树在栽植后第二年均匀保留主枝2-3个进行短截,其余枝条不进行短截,疏除密枝、弱枝、病枝、腐枝;结果树于采收后逐步疏除病虫枝、交叉枝、重叠枝、密生枝、徒长枝;

(9)施肥:每年早春和秋季各施一次肥,每株每次施用0.2-0.3千克复合肥和3-4千克农家肥,追施于花椒根系周围40厘米区域,待降雨后用土覆盖肥料1-2厘米;

(10)保花保果:盛花期叶面喷施10毫克/千克的赤霉素;盛花期、中花期喷施0.3%磷酸二氢钾、0.5%尿素、0.5%硼砂水溶液;落花后每隔10天喷0.3%磷酸二氢钾、0.5%尿素水溶液;喷施数量以叶面湿润为准;

(11)松土除草:春、夏、秋分别进行;春季浅耕,深度为8-12厘米;夏季、秋季松土深度为

10-15厘米。