1.一种具有散热结构的晶圆封装，包括：半导体衬底，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的多个焊盘；位于所述多个焊盘上的多个焊球；覆盖所述上表面的阻焊层，所述阻焊层露出所述多个焊球并且未覆盖所述上表面的边缘位置；环绕所述阻焊层的金属导热层，所述金属导热层仅位于所述上表面的边缘位置；位于所述下表面的散热层；以及连接所述金属导热层和所述散热层的多个导热通孔；

其特征在于，所述金属导热层的厚度小于所述阻焊层的厚度；所述阻焊层的边缘具有一阶梯，所述金属导热层的厚度不大于所述阶梯的厚度；所述金属导热层紧贴于所述阶梯的边缘；所述阶梯的厚度为所述阻焊层厚度的一半。

2.根据权利要求1所述的具有散热结构的晶圆封装，其特征在于，所述阻焊层厚度为

100-200微米。