1.一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，其特征在于：包括装置壳体(1)，所述装置壳体(1)上开设有原料板进口(2)；

所述装置壳体(1)内固定装设有第一卡位转动动力装置(4)；

所述第一卡位转动动力装置(4)的输出转轴上连接有第一卡位轮(55)；

所述装置壳体(1)内固定装设有第二卡位转动动力装置(6)；

所述第二卡位转动动力装置(6)的输出转轴上连接有第二卡位连板(7)；

所述第二卡位连板(7)的端侧活动装设有与第一卡位轮(5)位置相配合的第二卡位轮(8)；

包括装设在装置壳体(1)内的加热机构(9)；

包括装设在装置壳体(1)内的内侧基板(22)；

所述内侧基板(22)上固定装设有与加热机构(9)位置相配合的红外监测机构(10)；

所述内侧基板(22)上活动装设有高压水刀装置(11)；

所述高压水刀装置(11)上设有水刀枪头(13)；

所述装置壳体(1)内装设有与水刀枪头(13)活动范围相配合的高压挡板(14)；

所述装置壳体(1)内固定装设有第一伸缩调节动力装置(15)；

所述第一伸缩调节动力装置(15)的输出轴上连接有第一调节连杆机构(16)；

所述第一调节连杆机构(16)的端侧固定连接有第二伸缩调节动力装置(17)；

所述第二伸缩调节动力装置(17)的输出轴上连接有卡位连板(18)；

所述装置壳体(1)内固定装设有一对轴对称分布的第三伸缩调节动力装置(19)；

所述第三伸缩调节动力装置(19)的输出轴上连接有第三推进连杆(20)；

所述第三推进连杆(20)的端侧固定连接有推进连板(21)；

所述装置壳体(1)的底部固定装设有底部分向梯板(30)；

所述装置壳体(1)底部开设有一对关于底部分向梯板(30)对称分布的原料出口(31)。

2.根据权利要求1所述的一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，其特征在于：所述内侧基板(22)内开设有第一内槽(23)、第二内槽(24)和第三内槽(25)；

所述第一内槽(23)与第二内槽(24)之间固定设有第一定位挡板(26)；

所述第二内槽(24)与第三内槽(25)之间固定设有第二定位挡板(27)；

所述第一内槽(23)内固定装设有第四伸缩调节动力装置(28)；

所述第四伸缩调节动力装置(28)的输出轴上连接有活动穿过第一定位挡板(26)、第二定位挡板(27)的位置调节连杆(29)；

所述位置调节连杆(29)上固定装设有一对与高压水刀装置(11)相连的第一固定连杆(12)。

3.根据权利要求1所述的一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，其特征在于：所述装置壳体(1)上固定装设有一对边侧固定连板(32)；

一对边侧固定连板(32)之间固定装设有边侧定位连杆(33)；

所述第二伸缩调节动力装置(17)的上固定连接有活动装设在边侧定位连杆(33)上的定位滑板(34)。

4.根据权利要求1所述的一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，其特征在于：所述第一卡位轮(55)与第二卡位轮(8)位于待检测原料板(3)的两侧；

所述加热机构(9)与红外监测机构(10)位于待检测原料板(3)的两侧；

所述水刀枪头(13)与高压挡板(14)位于待检测原料板(3)的两侧；

一对第三伸缩调节动力装置(19)位于待检测原料板(3)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种基于红外辐射探伤的原料切割机构装置，其特征在于：所述高压挡板(14)靠水刀枪头(13)的一侧面板为倾斜面板；

所述推进连板(21)的一侧面板为倾斜面板。