1.一种亚胺键连接的二维金属卟啉基COF材料CuP‑DHNDA‑COF，其特征在于：萘环中的羟基与亚胺键中的氮形成分子内氢键，从而形成一个大的超共轭平面二维结构，该材料为晶形多孔材料，结构如下：

。

2.如权利要求1所述卟啉基COF材料CuP‑DHNDA‑COF的制备方法，其特征在于：将5,10,

15,20‑四‑(4‑氨基苯基)卟啉铜和2,6‑二羟基‑1,5‑二醛基萘按摩尔比1:2分散在体积比为

5：5：1的邻二氯苯：正丁醇：36％醋酸的混合溶液中，室温超声；然后混合溶液加入高压釜中，120℃反应，冷却至室温，离心分离，干燥后得到CuP‑DHNDA‑COF。

3.根据权利要求2所述制备方法，其特征在于：离心分离后依次加入N,N‑二甲基甲酰胺、四氢呋喃、丙酮洗涤除去未反应的原料和杂质。

4.一种通过权利要求1所述亚胺键连接的二维金属卟啉基COF材料CuP‑DHNDA‑COF制备薄膜的方法，其特征在于：将ITO玻璃进行氨基化处理后，先与2,6‑二羟基‑1,5‑二醛基萘溶液反应，再与5,10,15,20‑四‑(4‑氨基苯基)卟啉铜反应，如此循环多次后，形成致密平滑的膜。

5.根据权利要求4所述的薄膜，其特征在于：循环次数在40‑60次，反应温度选自室温。

6.根据权利要求4所述的薄膜，其特征在于：采用该薄膜，在光照条件下产生强光电流，无光照时光电流消失。