1.一种喉管开度现场控制平台,所述平台包括:
卧式吸尘器架构,包括圆刷头、塑料外壳、电动刷头、喉管、扁吸嘴、扫尘刷和电动机;
其中,在所述卧式吸尘器架构中,所述喉管用于连接清洁用的圆刷头、电动刷头或扫尘刷,所述电动机为卧式吸尘器架构的吸尘提供动力。
2.如权利要求1所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于:
在所述卧式吸尘器架构中,所述扁吸嘴为一硬吸嘴,用于清洁墙边、辐射式暖气片、房间角落或浅窄区域。
3.如权利要求2所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于,所述平台还包括:CMOS传感设备,设置在卧式吸尘器架构的塑料外壳上,用于对卧式吸尘器架构的四周景象进行光电数据转换,以获得并输出时间轴上连续的多帧外壳四周图像。
4.如权利要求3所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于,所述平台还包括:信号滤波设备,与所述CMOS传感设备连接,用于接收所述多帧外壳四周图像,对当前外壳四周图像进行信号滤波处理,以获得对应的信号滤波图像;
数据切分设备,与所述信号滤波设备连接,用于对所述信号滤波图像中各个目标的各个景深进行测量,以获得景深最浅的三个目标,并从所述信号滤波图像中切分出三个目标分别对应的三个目标图案;
图案测量设备,与所述数据切分设备连接,用于接收所述三个目标图案,获取每一个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量,对所述三个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值;
分块解析设备,与所述图像测量设备连接,用于基于所述像素点均值确定与所述像素点均值最接近的图像分块,所述最接近的图像分块为一正方形且其像素点的总数与所述像素点均值最接近;
冗余度分析设备,分别与所述数据切分设备和所述分块解析设备连接,用于基于所述最接近的图像分块对所述信号滤波图像进行分块处理以获得多个分块碎片,对每一个分块碎片的冗余度进行测量,以将冗余度最小的分块碎片作为参考分块碎片;
曲率分析设备,与所述冗余度分析设备连接,用于提取所述参考分块碎片中各个曲线的各个曲率,并在存在曲率超过限量的曲线时,发出触发控制信号;
GPU处理芯片,与所述曲线分析设备连接,用于在接收到所述触发控制信号时,基于所述各个曲线的各个曲率的平均值执行相应强度的曲线调整,以获得并输出曲率调整碎片;
瓷砖识别设备,分别与GPU处理芯片和喉管连接,用于识别出所述曲率调整碎片中的瓷砖区域,并基于所述瓷砖区域面积确定对应的喉管开度,所述瓷砖区域面积越大,确定的对应的喉管开度越大;
其中,所述GPU处理芯片还用于在未接收到所述触发控制信号时,将所述参考分块碎片作为曲率调整碎片输出;
其中,所述数据切分设备、所述图像测量设备、所述分块解析设备和所述冗余度分析设备与同一供电输入端连接;
其中,当所述信号滤波图像中的目标小于三个时,所述数据切分设备将所述信号滤波图像中的所有目标分别对应的各个目标图案发送给所述图像测量设备;
其中,当所述信号滤波图像中的目标小于三个时,所述图像测量设备接收所述各个目标图案,获取每一个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量,对所述各个目标图案在所述信号滤波图像中占据的像素点的数量求均值以获得对应的像素点均值。
5.如权利要求4所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于:
所述信号滤波设备包括第一处理子设备和第二处理子设备,所述第一处理子设备与所述第二处理子设备连接。
6.如权利要求5所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于:
所述第一处理子设备用于获取当前外壳四周图像帧,将所述当前外壳四周图像帧与之前最近接收到的历史外壳四周图像帧进行比较以获得当前外壳四周图像帧对应的图像抖动平均值。
7.如权利要求6所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于:
所述第二处理子设备用于在接收到的图像抖动平均值大于等于预设抖动阈值时,基于所述图像抖动平均值确定对所述当前外壳四周图像帧进行平均分割的图像区域数量,所述图像抖动平均值越高,对所述当前外壳四周图像帧进行平均分割的图像区域数量越多,对各个图像区域分别执行基于图像区域的自适应递归滤波处理操作以获得各个滤波区域,图像区域对比度越小,对图像区域执行的自适应递归滤波处理操作力度越大,将各个滤波区域合并以获得信号滤波图像。
8.如权利要求7所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于:
所述第二处理子设备还用于在接收到的图像抖动平均值小于预设抖动阈值时,对所述当前外壳四周图像帧整体执行自适应递归滤波处理以获得对应的信号滤波图像。
9.如权利要求8所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于:
所述第一处理子设备和所述第二处理子设备分别采用不同型号的SOC芯片来实现;
其中,所述第一处理子设备和所述第二处理子设备与同一个时钟产生设备连接。
10.如权利要求9所述的喉管开度现场控制平台,其特征在于,所述平台还包括:光纤通信接口,与所述第二处理子设备连接,用于接收所述信号滤波图像,并发送所述信号滤波图像。