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专利号: 2018114237580
申请人: 嘉兴米世电器有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2025-04-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种陶瓷贴片电容器缩热差防微裂的焊接装置,其结构包括:电烙头(1)、均热加热管(2)、连接柱(3)、握把(4)、导线(5)、插头(6),其特征在于:所述电烙头(1)的右端嵌套于均热加热管(2)的左侧,所述均热加热管(2)的右端与连接柱(3)的左端在同一轴线上,所述连接柱(3)的右端与握把(4)的左端相连接,所述握把(4)的右端与导线(5)电连接,所述导线(5)的下端嵌套于插头(6)的左端并且电连接;

所述均热加热管(2)包括热感调向器(201)、定向往复器(202)、交磁器(203)、连接器(204)、永磁铁(205)、软磁金属块(206)、加热器(207)、防尘网(208);

所述热感调向器(201)的右端设有定向往复器(202)并且在同一轴线上,所述定向往复器(202)设于交磁器(203)中间,所述交磁器(203)与永磁铁(205)在同一轴线上,所述连接器(204)的左侧嵌套有永磁铁(205),所述永磁铁(205)的左表面与软磁金属块(206)的右表面相贴合,所述软磁金属块(206)的上下两侧设有加热器(207),所述防尘网(208)设于热感调向器(201)的左侧。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷贴片电容器缩热差防微裂的焊接装置,其特征在于:

所述热感调向器(201)由连接管(2011)、记忆弹片(2012)、热传器(2013)、调向头(2014)组成,所述连接管(2011)的下端嵌套于热传器(2013)的上方,所述记忆弹片(2012)的下方安装有调向头(2014)并且活动连接,所述调向头(2014)的左端嵌套于热传器(2013)上并且机械连接。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷贴片电容器缩热差防微裂的焊接装置,其特征在于:

所述热传器(2013)由连接主体(20131)、导热夹环(20132)、增压管道(20133)、吸热板(20134)组成,所述连接主体(20131)的内表面与导热夹环(20132)的外表面相贴合,所述导热夹环(20132)与增压管道(20133)在同一轴线上,所述增压管道(20133)的内侧嵌套有吸热板(20134)。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷贴片电容器缩热差防微裂的焊接装置,其特征在于:

所述增压管道(20133)由连接通道(201331)、增压器(201332)、疏通器(201333)、出气通道(201334)组成,所述连接通道(201331)的下端与增压器(201332)相接通,所述增压器(201332)的下端与疏通器(201333)的上端相连接,所述疏通器(201333)的下端设有出气通道(201334)。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷贴片电容器缩热差防微裂的焊接装置,其特征在于:

所述定向往复器(202)由阻气环(2021)、导滑环(2022)、平压环(2023)、单向环(2024)、环架(2025)组成,所述阻气环(2021)的外侧嵌套有导滑环(2022)并且在同一轴线上,所述平压环(2023)贯穿于单向环(2024)的从左至右的三分之二处,所述单向环(2024)的内表面与环架(2025)的外表面相贴合。