1.一种金属箔叠层增材制造装置，其特征在于：包括一安装有惰性气体保护系统(16)的密闭成形室(18)，一激光系统，一金属箔放卷设备，该密闭成形室(18)内底面为工作台，密闭成形室(18)底部设置金属箔放卷设备，使金属箔(5)从密闭成形室(18)内底面移动，位于金属箔(5)下方的密闭成形室(18)底面设有用于吸附金属箔(5)的真空吸附平台(12)；

该真空吸附平台(12)中部设成型缸(7)且内设可升降基板(8)，该基板(8)由底部的连接的升降装置(6)驱动；

该激光系统包括设置于密闭成形室(18)上方且相互连接的激光器(21)和激光控制系统(20)，密闭成形室(18)上壁设有与激光控制系统(20)对应设置的玻璃天窗(19)。

2.根据权利要求1所述的一种金属箔叠层增材制造装置，其特征在于：还包括设于密闭成形室(18)的刮板系统，该刮板系统与密闭成形室(18)内金属箔水平设置的导轨(15)，该导轨(15)上设有由伺服电机(14)驱动且与金属箔接触的刮刀(13)和滚压轮(22)。

3.根据权利要求2所述的一种金属箔叠层增材制造装置，其特征在于：滚压轮(22)内设电加热装置，滚轮表面温度控制在50℃～145℃范围内。

4.根据权利要求1所述的一种金属箔叠层增材制造装置，其特征在于：金属箔放卷设备包括设于密闭成形室(18)底部一端且配合连接放卷电机(1)的放卷筒(2)，设于密闭成形室(18)底部另一端且配合连接收卷电机(11)的收卷筒(10)，放卷筒(2)上的金属箔穿过密闭成形室(18)内底面与收卷筒(10)连接。

5.根据权利要求4所述的一种金属箔叠层增材制造装置，其特征在于：放卷筒(2)与密闭成形室(18)之间设有用于张紧金属箔的张紧轮(4)及用于金属箔导向的导向轮(3)。

6.根据权利要求4所述的一种金属箔叠层增材制造装置，其特征在于：收卷筒(10)与密闭成形室(18)之间的金属箔下方设有位置传感器(9)。

7.一种金属箔叠层增材制造方法，其特征在于以下步骤：

1)密闭成形室(18)抽真空后通过惰性气体保护系统(16)充入惰性气体；

2)金属箔放卷设备将金属箔(5)展开平铺在成形工作台上，真空吸附平台(12)抽真空，将金属箔(5)吸附在基板(8)上；

3)刮板系统沿导轨(15)移动对工作台上的金属箔(5)进行清洁和平整；

4)激光器(21)按照计算机分层提取的横截面轮廓线控制激光束熔化每层金属箔对应的形状，然后沿轮廓进行切割；

5)真空吸附平台(12)充气，基板(8)下降一个层厚，金属箔放卷设备将金属箔(5)向前移动一个基板(8)的长度，重复(2)(3)(4)步骤进行成形，直至零件打印完成。