1.一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，包括PCB母板(4)、PCB子板(1)与PCB底板(5)，其特征在于：所述PCB子板(1)通过底端的扣抓(3)与PCB母板(4)固定相连，所述PCB子板(1)的上侧开设有金属半孔(2)，所述PCB母板(4)与PCB底板(5)之间焊接有固定柱(6)，所述固定柱(6)的中侧穿接固定有散热板(8)，所述散热板(8)的四侧等距离嵌接安设有翅片(7)，所述散热板(8)的中侧开设有通孔(10)，所述PCB母板(4)的底侧粘接有散热层(11)，所述PCB底板(5)的上端涂设有吸热层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于：所述PCB母板(4)与PCB底板(5)的截面厚度相同，所述金属半孔(2)开设有四个。

3.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于：所述散热板(8)的四角均开设有穿接孔(9)，所述穿接孔(9)的直径长度大于固定柱(6)的截面直径长度。

4.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于：所述翅片(7)的高度与固定柱(6)的高度相同，所述散热板(8)的截面厚度低于翅片(7)的高度。

5.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于：所述翅片(7)位于散热层(11)与吸热层(12)之间，所述散热层(11)与吸热层(12)的厚度均不低于

2um。

6.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板结构，其特征在于：所述散热板(8)的长度与宽度均低于PCB母板(4)的长度与宽度，所述通孔(10)呈腰圆状。