1.一种紫外LED封装结构，包括基板和透光壳体，其特征在于，所述基板呈折线形并形成若干槽结构，所述槽结构的开口依次上下交替设置，相邻的所述槽结构共用一个侧壁，所述基板设有电路，所述紫外LED芯片设置于所述槽结构的底面并与电路连接，所述透光壳体成长方体并形成密闭空间，所述紫外LED芯片处于所述透光壳体内，所述基板上与所述紫外LED芯片相背的一侧设有绝缘层，所述绝缘层通过银胶粘帖于所述透光壳体的内壁，所述透光壳体形成的密闭空间外设置电连接触点，所述电连接触点与所述电路连接。

2.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述槽结构的侧壁内侧涂覆紫外反光层。

3.根据权利要求2所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述紫外反光层材料为银、钛、铝中的一种。

4.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述槽结构的侧壁与槽结构的底面的夹角为90～170°。

5.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述基板为柔性基板。

6.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述透光壳体形成的密闭空间内真空或者填充导热气体。

7.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述透光壳体的材质为石英玻璃、二氧化硅玻璃、钠钙玻璃、硼硅玻璃、氟镁玻璃中的一种。

8.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述紫外LED芯片的发光波长为10～405nm。