1.一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料，其特征在于，具有晶相及玻璃相，所述晶相为Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2，所述玻璃相为B2O3。

2.根据权利要求1所述的一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料，其特征在于，玻璃相的含量不超过无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料总质量的4wt%。

3.一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2粉体与B2O3充分球磨，过筛，通过冷等静压压制成型，空气气氛下烧结得到一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料。

4.根据权利要求3所述的一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2粉体由包括以下步骤的方法得到：首先按照摩尔比0.005:0.005:0.99称取Nb2O5、Eu2O3、及TiO2混合，依次进行球磨、烘干和压块，最后于1200℃保温2.5 3小时，得到纯相的Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2粉体。

~

5.根据权利要求3所述的一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，冷等静压成型在200MPa的压强下压制成型。

6.根据权利要求3所述的一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，烧结条件为：空气气氛下，首先以265 270min升温至1325 1350℃，保温~ ~

120 180min，接着以165 170min降温至500℃时；最后随炉冷却至室温。

~ ~

7.根据权利要求3所述的一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，具体步骤包括：步骤一：按照摩尔比分别称量相应质量的Nb2O5、Eu2O3、TiO2，进行球磨、烘干、压块、煅烧，合成纯相Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2粉体；

步骤二：将合成后Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2粉体与B2O3、氧化锆球石、去离子水混合后进行球磨、烘干、过筛，形成过筛料；

步骤三：将过筛料先在200MPa下保压3分钟，再在190MPa下保压5分钟，最后以40MPa/min卸压，通过冷等静压压制成试样，并将制好的试样进行空气烧结得到烧结试样。

8.权利要求1所述的无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料制备的一种陶瓷电容器，其特征在于，在无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料正反两侧设置银电极层。

9.权利要求8所述一种陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：打磨、清洗试样，在打磨和清洗后的烧结试样正反两面均匀涂覆银电极浆料，将涂覆银电极的试样在

580~600℃的温度下烧结15~20min，得到xwt%B2O3-(1-xwt%)Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2陶瓷基高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料。

10.一种电介质陶瓷粉体，其特征在于，化学式为Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2。