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专利号: 2019100386279
申请人: 厦门理工学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高压断路器梅花触头老化诊断方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一,在高压断路器触头的触臂末端安装有梅花触头,所述触臂靠近梅花触头部分安装有温度传感器,所述温度传感器获取梅花触头工作时的温度信号;

步骤二,所述触臂上套接有电流互感器,所述电流互感器获取触臂内电流信号;

步骤三,确定检测周期,定时获取流经所述触臂的电流值

It=I(t),t=1,2,3,4…

以及该时刻对应的梅花触头的温度值

Tt=T(t),t=1,2,3,4…;

步骤四:从数组Tt和It中获取用于分析数据的数组Tn和In,其中,Tn和In为同一时刻对应的温度值和电流值;

步骤五:取相邻的两组电流值和对应温度值,求得梅花触头的温度变化率步骤六:通过对温度变化率的判断,诊断断路器梅花触头老化情况是否严重。

2.根据权利要求1所述的一种高压断路器梅花触头老化诊断方法,其特征在于:所述步骤六之后还设有,步骤七,对比非首次测得梅花触头的温度变化率与高压开关柜首次测量时梅花触头的温度变化率,获取二者差值步骤八,通过对温度变化率差值的判断,诊断断路器梅花触头老化情况是否严重。

3.根据权利要求1所述的一种高压断路器梅花触头老化诊断方法,其特征在于:所述温度传感器采用NTC热敏电阻。

4.根据权利要求1所述的一种高压断路器梅花触头老化诊断方法,其特征在于:所述触臂上还装有ZigBee芯片与CT取电电源,装有所述ZigBee芯片的电路板上集成有微处理器,所述电路板和所述CT取电电源通过浇铸环氧树脂封装成一体式结构,所述一体式结构通过电缆线信号连接所述温度传感器和所述电流互感器。

5.根据权利要求4所述的一种高压断路器梅花触头老化诊断方法,其特征在于:安装有所述高压断路器的开关柜上装有协调器,所述ZigBee芯片通过所述协调器和上位机服务器信号连接。

6.根据权利要求4所述的一种高压断路器梅花触头老化诊断方法,其特征在于:所述一体式结构为环状结构,所述一体式结构套接固定在触头的触臂上且和所述电流互感器同轴靠近在一起,所述一体式结构内环上设有用于安装温度传感器的缺口。

7.根据权利要求4所述的一种高压断路器梅花触头老化诊断方法,其特征在于:所述电路板上同时设有比较电路,所述比较电路的输出与发射模块连接,发射模块启动与否取决于所述比较电路输出结果。

8.根据权利要求7所述的一种高压断路器梅花触头老化诊断方法,其特征在于:所述比较电路的输入电压取决于温度传感器周边温度。