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专利号: 2019100461157
申请人: 余加峰
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-11-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:包括公插(1)和母座(5),所述公插(1)设置有信号线(11)、壳体(12)、磁铁(13)及铁片(14),信号线(11)包括信号线连接器(15)、排线(16)及若干端子(17),所述端子(17)端部设置有凹槽(21),所述壳体(12)顶面从左到右两边分别设置有第一公扣(22)、用于容置端子(17)的若干卡槽(24)及第二公扣(25),所述壳体(12)的正面设置有若干与卡槽(24)平行的凸台(26),所述凹槽(21)与所述凸台(26)相互卡合,所述壳体(12)两侧分别设置有用于容置磁铁(27)的第一方槽(28)及第二方槽(29),所述壳体(12)底面设置有第三公扣(30)及第四公扣(31),所述卡槽(24)一侧设置有装配定位槽(32)和下齿形柱(38),所述下齿形柱(38)两侧均设置有V形槽(39),所述V形槽(39)底部设置为下弧形(40)所述铁片(14)与所述磁铁(13)相互磁合,所述母座(5)顶面设置有与第一公扣(22)、第二公扣(25)相扣合的第一母扣(51)及第二母扣(52),所述母座(5)两侧面分别设置有第一凸起(53)及第二凸起(54),所述母座(5)正面两边设置有第一纵向凹槽(55)、第二纵向凹槽(56)及中间设置有横向凹槽(57),所述横向凹槽(57)底部设置有第一通孔(58),第一纵向凹槽(55)、第二纵向凹槽(56)底部分别设置有第二通孔(57)、第三通孔(58),所述母座(5)背面设置有容置公插(1)的容置腔(59),容置腔(59)顶部设置有若干用于限位端子(23)的上齿形柱(60)。

2.根据权利要求1所述的用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:所述第一公扣(22)、第二公扣(25)分别设置有第一斜面(33)、第二斜面(34)。

3.根据权利要求2所述的用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:所述第一斜面(33)、第二斜面(34)与壳体(12)顶面的角度为40 50度。

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4.根据权利要求1所述的用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:所述第一母扣(51)的顶面与所述壳体(12)的顶面的连接侧面的倾斜度及所述第二母扣(52)的顶面与所述壳体(12)的顶面的连接侧面的倾斜度均为70 80度。

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5.根据权利要求1所述的用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:所述上齿形柱(60)底面设置有与下弧形(40)相配合的上弧形开口(61),所述下弧形(40)与上弧形开口(61)配合后形成固定排线(16)的圆形定位槽。

6.根据权利要求1所述的用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:所述铁片(14)两侧对称设置有用于固定磁铁(27)的左伸出板(141)及右伸出板(142),所述左伸出板(141)及右伸出板(142)中间设置有连接块(143)。

7.根据权利要求1所述的用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:所述端子(17)尾部向外设置有与排线压合的左翻边(35)与右翻边(36)。

8.根据权利要求1所述的用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:所述凹槽(21)一侧设置有侧板(20),所述侧板(20)尾部设置有顶板(64),所述第一通孔(58)底面其中一侧设置有限定顶板(64)向上移动的定位槽(62),所述端子(17)中部设置有倒钩(37),所述第一通孔(58)底面另一侧设置有限定倒钩(37)向上移动的定位凸台(63)。

9.根据权利要求1所述的用于RFID电子签封包装袋的连接器,其特征在于:所述端子(17)设置有4个。