1.一种系统级封装后芯片互联测试方法，其特征在于：包括

确定多芯片封装中芯片之间的所有互联线，多芯片封装具有多个输入端和多个输出端；

确定所有互联线的信号传输始点或终点，放入初始集B；

初始化测试向量集V为空集，记V＝φ；

测试：选取初始集B中任一元素t，作为故障点，加载封装的芯片的电路结构图，构建电路的完整结构图；按t为0和1故障分别运行自动测试向量生成算法，计算对应原始输入或输出，得到对应测试向量Vt0和Vt1；若t为0或1不可测，则Vt0或Vt1为空集，将Vt0和Vt1并入原测试向量集V，得到V＝V∪Vt0∪Vt1，同时将t从B中删除；

判断B是否是空集，若B非空，跳转到测试步骤，若B为空，跳转到输出步骤；

输出：结束，输出最终测试向量集V。

2.根据权利要求1所述的一种系统级封装后芯片互联测试方法，其特征在于：所述自动测试向量生产算法为atalanta。

3.根据权利要求1或2所述的一种系统封装后芯片互联测试系统，其特征在于：包括初始化模块，用以确定所有互联线的信号传输始点或终点，放入初始集B；并初始化测试向量集V为空集，记V＝φ；

测试模块，测试：选取初始集B中任一元素t，作为故障点，加载封装的芯片的电路结构图，构建电路的完整结构图；按t为0和1故障分别运行自动测试向量生成算法，计算对应原始输入或输出，得到对应测试向量Vt0和Vt1；若t为0或1不可测，则Vt0或Vt1为空集，将Vt0和Vt1并入原测试向量集V，得到V＝V∪Vt0∪Vt1，同时将t从B中删除；

判断模块，判断B是否是空集，若B非空，跳转到测试步骤，若B为空，跳转到输出步骤；

输出模块，输出最终测试向量集V。

4.根据权利要求3所述的一种系统封装后芯片互联测试系统，其特征在于：所述自动测试向量生产算法为atalanta。