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专利号: 2019102663952
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于人机交互的超高频无源触控传感RFID标签,包括天线主体、耦合馈电环以及短路金属片,所述的耦合馈电环包括环结构、短路接片和RFID芯片;其特征在于:所述的耦合馈电环置于天线主体附近,与天线主体在同一平面上,通过耦合向天线主体馈电;所述的RFID芯片加载于耦合馈电环远离天线主体的侧边的中心;所述的短路接片位于耦合馈电环上RFID芯片两侧;所述的短路金属片位于天线主体和耦合馈电环上方,与其他结构处于不同平面。

2.根据权利要求1所述的用于人机交互的超高频无源触控传感RFID标签,其特征在于:所述的天线主体为偶极子天线或环天线。

3.根据权利要求1所述的用于人机交互的超高频无源触控传感RFID标签,其特征在于:所述的RFID芯片为Impinj Monza 4芯片。

4.根据权利要求1所述的用于人机交互的超高频无源触控传感RFID标签,其特征在于:所述的RFID标签天线工作频段为860-960MHz 。

5.根据权利要求1-4之一所述的用于人机交互的超高频无源触控传感RFID标签的使用方法,其特征在于:非触控状态下短路金属片位于天线主体和耦合馈电环上方,与其他结构均不接触;非触控状态下天线状态正常,RFID读写器可以读取到RFID标签的代码;触控状态下短路金属片受到按压,下降到天线主体和耦合馈电环所在平面,与耦合馈电环中的短路接片相互接触导通,导致RFID芯片短路,使得RFID标签无法正常工作,RFID读写器无法读取到RFID标签的代码。