1.中高压阳极铝箔脉冲沉积纳米锡点用于调控阳极铝箔腐蚀发孔均匀性的方法，其特征在于，将表面不富集电极电位比铝高的Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Cd、Ga、Ge、In、Sn、Pb元素，纯度为99.99%的高纯中高压铝箔在含氢氧化钠和微量酒石酸钾钠的溶液中进行预处理，除去表面的自然氧化膜；然后采用脉冲沉积技术，在铝箔表面沉积出纳米锡点用于调控阳极铝箔腐蚀发孔的均匀性。

2.根据权利要求1所述的中高压阳极铝箔脉冲沉积纳米锡点用于 调控阳极铝箔腐蚀发孔均匀性 的方法，其特征在于，将表面不富集电极电位比铝高的Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Cd、Ga、Ge、In、Sn、Pb元素，纯度为99.99%的中高压铝箔在40 80℃浓度为0.5 4mol/L氢氧化~ ~

钠+0.1 0.5mol/L酒石酸钾钠所组成的混合溶液中预处理30 200秒，除去表面的自然氧化~ ~

膜。

3.根据权利要求1或2所述的中高压阳极铝箔脉冲沉积纳米锡点用于 调控阳极铝箔腐蚀发孔均匀性 的方法，其特征在于，脉冲沉积纳米锡点电解液的组成为：0.01 0.1mol/L三~

水合锡酸钠+0.5 4mol/L氢氧化钠+0.1 0.5mol/L酒石酸钾钠；温度为30 80℃；以石墨电极~ ~ ~

为阳极，以经过表面预处理形成新鲜表面的中高压铝箔为阴极；脉冲沉积纳米锡点时铝箔2

带电进入电解液，其中脉冲沉积的电流密度为10 100mA/cm ，脉冲时间为1秒，每个脉冲间~

隔为1秒，沉积总时间为10 100秒，在阳极铝箔表面电沉积出近似有序分布的纳米锡点并用~

于调控阳极铝箔腐蚀发孔的均匀性。