1.一种芯片分拣装置，包括驱动箱(1)、安装座(2)、顶针(3)和顶针帽(4)，所述安装座(2)的底部设置在驱动箱(1)上，所述顶针(3)安装在安装座(2)的顶部，所述顶针帽(4)的形状为圆柱形，所述顶针帽(4)设置在驱动箱(1)上，所述安装座(2)和顶针(3)均设置在顶针帽(4)内，所述顶针帽(4)与顶针(3)同轴设置，所述顶针帽(4)的顶部设有顶出孔和至少两个吸附孔，所述顶出孔与顶针(3)同轴设置，所述吸附孔的轴线与顶出孔的轴线平行，所述吸附孔以顶针帽(4)的轴线为中心周向均匀设置，所述驱动箱(1)内设有驱动装置，所述驱动装置驱动安装座(2)沿着顶针(3)的轴向移动，所述驱动箱(1)内还设有真空装置，所述顶针帽(4)与真空装置连接，其特征在于，所述顶针帽(4)内设有连接机构和至少两个清洁机构，所述清洁机构与吸附孔一一对应；

所述连接机构包括连接管(5)和至少两个连接组件，所述连接管(5)与顶针帽(4)同轴设置，所述连接管(5)的一端与驱动箱(1)密封且固定连接，所述连接管(5)的另一端设置在顶针帽(4)内，所述连接管(5)的外径与顶针帽(4)的内径相等，所述连接管(5)与顶针帽(4)滑动且密封连接，所述顶针帽(4)与驱动箱(1)之间设有间隙，所述连接管(5)的远离驱动箱(1)的一端与顶针帽(4)的远离驱动箱(1)一侧的内壁之间设有间隙，所述连接组件设置在连接管(5)内，所述连接组件与清洁机构一一对应；

所述连接组件包括条形槽、连接块(6)、滑杆(7)、支撑块(8)、固定块(9)和弹簧(10)，所述条形槽设置在连接管(5)上，所述条形槽设置在顶针帽(4)内，所述连接块(6)位于条形槽内，所述连接块(6)与条形槽滑动连接，所述连接块(6)的远离驱动箱(1)的一侧与安装座(2)抵靠，所述滑杆(7)与顶针(3)平行，所述滑杆(7)的一端固定在连接块(6)的靠近驱动箱(1)的一侧，所述固定块(9)固定在滑杆(7)的另一端，所述支撑块(8)上设有通孔，所述滑杆(7)穿过通孔，所述滑杆(7)与通孔的内壁滑动连接，所述支撑块(8)固定在连接管(5)的内壁上，所述弹簧(10)设置在固定块(9)和支撑块(8)之间，所述支撑块(8)通过弹簧(10)与固定块(9)连接；

所述清洁机构设置在连接块(6)的远离驱动箱(1)的一侧，所述清洁机构包括清洁管(11)、移动板(12)和传动杆(13)，所述清洁管(11)与吸附孔同轴设置，所述清洁管(11)的外径与吸附孔的孔径相等，所述清洁管(11)固定在连接管(5)的内壁上，所述清洁管(11)与顶针帽(4)的远离驱动箱(1)一侧的内壁之间设有间隙，所述移动板(12)与顶针(3)垂直，所述移动板(12)设置在清洁管(11)内，所述移动板(12)与清洁管(11)的内壁滑动且密封连接，所述移动板(12)的靠近驱动箱(1)的一侧通过传动杆(13)与连接块(6)固定连接。

2.如权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述顶出孔内设有清洁环(14)，所述清洁环(14)与顶出孔同轴设置，所述清洁环(14)的外径与顶出孔的孔径相等，所述清洁环(14)的内径与顶针(3)的直径相等，所述清洁环(14)固定在顶出孔的内壁上。

3.如权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述连接管(5)与顶针帽(4)的连接处涂有密封脂。

4.如权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述清洁管(11)的远离驱动箱(1)的一端的内壁上设有倒角。

5.如权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述滑杆(7)上涂有润滑油。

6.如权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述连接块(6)的制作材料为橡胶。

7.如权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述清洁管(11)内设有双面胶(15)，所述双面胶(15)设置在移动板(12)的远离驱动箱(1)的一侧，所述双面胶(15)设置在清洁管(11)的内壁上。

8.如权利要求7所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述清洁管(11)内设有滤网(16)，所述滤网(16)设置在双面胶(15)与移动板(12)之间。

9.如权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述安装座(2)上涂有防腐镀锌层。

10.如权利要求1所述的芯片分拣装置，其特征在于，所述安装座(2)上设有防滑纹。