1.一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，包括PCB电路板(4)、贴片电子元件(7)，所述PCB电路板(4)设置有元件固定区(11)，元件固定区(11)对应一个贴片电子元件(7)，元件固定区(11)上设置有焊盘一(5)和焊盘二(6)，其特征在于：所述贴片电子元件(7)的底部(10)设置有电极区一(8)、电极区二(9)，且所述电极区一(8)、电极区二(9)所占的区域均位于贴片电子元件(7)的底部区域(10)内，所述贴片电子元件(7)的外表面除了电极区一(8)、电极区二(9)外，其他地方均裹覆有绝缘层，贴片电子元件裸露在外的电极区被隐藏；所述电极区一(8)为凹槽一、电极区二(9)为凹槽二，所述凹槽一、凹槽二的内壁均涂覆有导体层；凹槽一、凹槽二用于容纳焊盘和贴片电子元件之间被挤压出来的锡膏，以及用于容纳回流焊时锡膏内的助焊剂；所述凹槽一焊接在对应的焊盘一(5)上，凹槽二焊接在对应的焊盘二(6)上，且所述焊盘一(5)和焊盘二(6)均被对应的贴片电子元件(7)覆盖。

2.根据权利要求1所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：所述凹槽一的内壁上开设有环形槽一。

3.根据权利要求2所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：所述凹槽二的内壁上开设有环形槽二。

4.根据权利要求3所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：所述凹槽一垂直于轴向的断面沿凹槽开口向内依次减小；所述凹槽二垂直于轴向的断面沿凹槽开口向内依次减小。

5.根据权利要求4所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：所述凹槽一通过焊锡焊接在对应的焊盘一(5)上。

6.根据权利要求5所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：焊锡一端与焊盘一(5)焊接，另一端与凹槽一的导体层焊接，且焊锡至少填满凹槽一体积的五分之一。

7.根据权利要求6所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：凹槽二通过焊锡焊接在对应的焊盘二(6)上。

8.根据权利要求7所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：焊锡一端与焊盘二(6)焊接，另一端与凹槽二的导体层焊接，且焊锡至少填满凹槽二体积的五分之一。

9.根据权利要求8所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：所述凹槽一的深度为0到1mm之间，所述凹槽二的深度为0到1mm之间。

10.根据权利要求9所述一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，其特征在于：所述贴片电子元件(7)包括贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管中的一种。