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专利号: 2019103485276
申请人: 西安工业大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种低应力类金刚石薄膜的制备方法,其特征在于:

以双面抛光Si和Ge为基片材料,交替沉积生长a-C/a-C:H多层渐变结构薄膜,得到具有不同sp3和sp2杂化态的DLC薄膜;

所述交替沉积生长的具体步骤如下:

开启抽真空接口对应的机械泵电源,打开低真空计,低真空计示数小于15Pa时,打开闸板阀,接着打开分子泵电源,当低真空计指示数小于0.5Pa 时,打开高真空计,打开分子泵电源,真空度达到2.0×10-8Pa后,关闭高真空计,开始对腔体加热直至腔体温度稳定, 10分-7钟后,再次打开高真空计,此时高真空计的示数为本底真空值,本底真空度为2.0×10 Pa;

打开溅射电源柜电源,使装置充分预热30分钟;在溅射电源预热的同时对腔体充入工作气体源,打开针阀,进行配气;射频电源预热后,启动溅射按钮,调节离子源和氩气气源的旋钮匹配,直至产生辉光,调节反射值,当辉光稳定后,调节功率旋钮和偏压旋钮;预溅射10分钟后,打开挡板,开始交替溅射生长a-C型和a-C:H型DLC薄膜;整个实验过程中辉光持续稳定,无明显颜色变化,关上挡板,降入射功率为0,然后顺序关闭电源。

2.根据权利要求1所述的一种低应力类金刚石薄膜的制备方法,其特征在于:所述溅射过程使用的靶材为99.99%的高密度石墨,靶材尺寸为50×5mm。