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专利号: 2019103620210
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-04-03
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的复合衬底包括一层柔性有机聚合物层(1)以及与柔性有机聚合物层(1)粘结固化并且成为一个整体的单晶薄片(2);

所述柔性基复合衬底的制备方法包括以下步骤:

(S.1)旋涂:将有机聚合物溶液主剂与固化剂按一定比例混合后旋涂于玻璃基片,形成柔性薄膜;

(S.2)半固化:将柔性薄膜固化至半固化状态;

(S.3)复合固化:将单晶薄片转移至半固化状态的柔性薄膜表面,待固化完全后,将柔性薄膜以及粘结在其表面的单晶薄片从玻璃基底剥离,得到柔性基复合衬底。

2.根据权利要求1所述的一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的柔性有机聚合物层(1)中的有机聚合物为聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯或者聚丙烯酸酯中的一种。

3.根据权利要求1或2所述的一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的柔性有机聚合物层(1)的厚度为10 500μm。

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4.根据权利要求1所述的一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的单晶薄片(2)为单晶硅片、氧化镁、云母或者压电单晶中的一种。

5.根据权利要求4所述的一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的压电单晶为PZT、PMN-PT或BTO中的一种。

6.根据权利要求1或4所述的一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的单晶薄片(2)的厚度为0.5 50μm。

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7.根据权利要求1所述的一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的步骤(S.1)中有机聚合物主剂溶液的固含量为50 90%,其与固化剂之间的重量比为100:(0 10)。

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8.根据权利要求1或7所述的一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的固化剂为道康宁Sylgard184固化剂、二月桂酸二丁基锡或者聚异氰酸酯固化剂中的一种。

9.根据权利要求1所述的一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的步骤(S.2)以及步骤(S.3)中固化温度为50 300℃,固化时间总和为5 60min。

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