1.一种焊接金属与陶瓷的方法，该方法包括：将金属与陶瓷通过真空钎焊的方式进行焊接；所述真空钎焊使用的钎料为Ag‑28Cu合金，该Ag‑28Cu合金中Ag的含量为72重量％，Cu的含量为28重量％；

所述真空钎焊的温度控制过程包括：将放置在一起的金属‑钎料‑陶瓷的组合体依次进行六个阶段的温度控制过程，第一阶段为以8‑12℃/min的速度从室温升温至680‑720℃，第二阶段为在680‑720℃下保温5‑20min，第三阶段为以8‑12℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在目标钎焊温度下保温15‑30min，第五阶段为以3‑7℃/min的速度从目标钎焊温度降温至280‑320℃，第六阶段为自然冷却至室温；

其中，目标钎焊温度为960‑990℃；

其中，所述金属为IN718合金或IN738合金，所述陶瓷为Si3N4陶瓷，所述目标钎焊温度为

960‑990℃。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，第一阶段为以9‑11℃/min的速度从室温升温至

690‑710℃，第二阶段为在690‑710℃下保温8‑15min，第三阶段为以9‑11℃/min的速度升温至目标钎焊温度，第四阶段为在所述目标钎焊温度下保温15‑25min，第五阶段为以4‑6℃/min的速度从所述目标钎焊温度降温至290‑310℃，第六阶段为自然冷却至室温。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述金属为IN718合金。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述真空钎焊的方式包括：将金属与陶瓷的表面之间放置钎料并向钎料施加压力，压力的大小为0.01‑0.02MPa。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述Ag‑28Cu合金通过电弧熔炼方法制备得到。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第四阶段为970‑980℃下保温15‑20min。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述钎料以薄带的方式夹在镍基合金与陶瓷的表面之间，薄带的厚度为3‑5mm。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述薄带以快冷甩带的方法制备得到。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述真空钎焊的条件还包括：钎焊炉中的真空‑3 ‑3

度为6×10 ～10×10 Pa。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述焊接方法还包括在进行所述真空钎焊之前，将金属表面、陶瓷表面和所述钎料分别进行预处理，所述预处理过程包括依次进行打磨、抛光、清洗和烘干。

11.权利要求1‑10中任意一项所述的方法焊接得到的包含镍基合金、钎料与陶瓷的焊接件。