1.用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于为三层结构；

底层包括金属薄片、两个刻槽CSRR结构；

中间层包括PCB板；

顶层包括微带线、两个金属补丁、两个50Ω电阻和两个SMA连接头；

所述微带线结构，包括分别位于介质层两侧的一个输入端口和一个输出端口，所述两端口用于连接SMA连接头，所述SMA连接头与矢量网络分析仪相连通；

所述输入端口与输出端口之间通过五段微带线连接，所述五段微带线包括第一至第三微带线Ⅰ和第一至第二微带线Ⅱ，第一微带线Ⅰ的一端通过50欧姆电阻与第一微带线Ⅱ的一端焊接，第一微带线Ⅰ的另一端通过金属补丁与第二微带线Ⅰ的一端连接，第二微带线Ⅰ的另一端通过金属补丁与第三微带线Ⅰ的一端连接，第三微带线Ⅰ的另一端通过50欧姆电阻与第二微带线Ⅱ的一端焊接，第一微带线Ⅱ、第二微带线Ⅱ的另一端分别作为输入输出端口；其中第一微带线Ⅰ与第一微带线Ⅱ位于同一直线，第三微带线Ⅰ与第二微带线Ⅱ位于同一直线，第一微带线Ⅰ与第二微带线Ⅰ呈90度角，第二微带线Ⅰ与第三微带线Ⅰ呈90度角；

每个刻槽金属CSRR结构由内外槽环构成，两个刻槽CSRR结构的开口朝向相同；所述内外槽环开口相对的两直角均对齐内折，内外槽环均设有一个开口，且开口朝向均相同；所述外槽环的开口向环内外延伸，其中外槽环开口槽沟之间的部分为磁场强度最大，电场强度最小的区域，该区域放置待测样品用于测量样品磁导率；内外槽环两个内折直角相接的槽沟之间的部分为电场强度最大，磁场强度最小的区域，该区域放置待测样品用于测量样品介电常数；

所述两个金属补丁分别位于两个刻槽金属CSRR结构内部的相对位置，且金属补丁分别耦合刻槽金属CSRR结构；

内槽环的开口宽度与外槽环开口槽沟宽度相同。

2.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述微带线Ⅰ的宽度小于微带线Ⅱ的宽度。

3.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于两个刻槽金属CSRR结构之间存在一定的空隙，以消除彼此间的耦合。

4.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述金属补丁中心与刻槽金属CSRR结构内槽环的开口槽沟中心的水平距离为1.55mm。

5.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述两个金属补丁之间的距离为20mm。

6.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于外槽环开口槽沟与内槽环开口之间留有一定的空隙。

7.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述底层的两个刻槽金属CSRR结构分别用来放置大小不同材料相同的两块待测样品，其中一个待测样品放置在其中一个刻槽金属CSRR结构外槽环开口槽沟之间的部分，用来测量磁导率，另一个待测样品放置在另一个刻槽金属CSRR结构内外槽环两个内折直角相接的槽沟之间的部分，用来测量介电常数。

8.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于待测样品同时覆盖在其中一个刻槽金属CSRR结构外槽环开口槽沟之间的部分以及另一个刻槽金属CSRR结构内外槽环两个内折直角相接的槽沟之间的部分，分别用来测量磁导率和介电常数。