1.用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于为两端口器件，为三层结构：

底层包括金属薄片；所述的金属薄片刻蚀有一个刻槽CSRR结构；

中间层包括介质层；

顶层包括微带线、两个50Ω电阻和两个SMA连接头；

微带线结构，包括分别位于介质层两侧的一个输入端口和一个输出端口，所述两端口用于连接SMA连接头，所述SMA连接头与矢量网络分析仪相连通；

所述输入端口与输出端口之间通过三段微带线连接，所述三段微带线包括第一微带线Ⅰ、第二微带线Ⅰ和微带线Ⅱ，第一微带线Ⅰ的一端通过50欧姆电阻与微带线Ⅱ的一端焊接，第二微带线Ⅰ的一端通过50欧姆电阻与微带线Ⅱ的另一端焊接，第一微带线Ⅰ、第二微带线Ⅰ的另一端分别作为输入输出端口；第一微带线Ⅰ、微带线Ⅱ和第二微带线Ⅰ位于同一直线；微带线Ⅱ耦合刻槽CSRR结构；

所述刻槽CSRR结构由内外槽环构成，内外槽环均设有一个开口，且开口朝向均相同，朝向输入端口或输出端口；所述内外槽环开口相对的两直角均对齐内折，所述外槽环的开口向环内外延伸构成槽沟，其中外槽环开口槽沟之间的部分为磁场强度最大，电场强度最小的区域，该区域放置待测样品用于测量样品磁导率；内外槽环两个内折直角相接的槽沟之间的部分为电场强度最大，磁场强度最小的区域，该区域放置待测样品用于测量样品介电常数。

2.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述微带线Ⅱ的宽度小于第一微带线Ⅰ、第二微带线Ⅰ的宽度。

3.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述介质层为方形PCB板。

4.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述刻槽CSRR结构的中心与微带线Ⅱ的中心在平面位置上相对重合。

5.如权利要求4所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述刻槽CSRR结构的外侧两端与微带线Ⅱ两端的最近距离d2均为1.45mm。

6.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述刻槽CSRR结构内槽环的开口宽度与外槽环开口槽沟宽度相同。

7.如权利要求1所述的用于测量磁介质材料介电常数和磁导率的微波传感器，其特征在于所述刻槽CSRR结构外槽环开口槽沟与内槽环开口之间留有一定距离的空隙。