1.一种一次性封装的泵浦源用半导体激光器，其结构包括半导体激光器芯片（1）、衬底（2）、热沉（3）、第一制冷块（4）、通液孔（5）、第二制冷块（6）、圆环盖片（7），所述热沉（3）上扣合有圆环盖片（7），所述热沉（3）与带有通液孔（5）的第一制冷块（4）、第二制冷块（6）连接，所述热沉（3）均布有带半导体激光器芯片（1）的衬底（2），所述热沉（3）包括有热沉本体（a）、调节机构（b）、内环（c）、发带（d）、紧固组（e），所述内环（c）指向其中心的内壁上均布有紧固组（e），所述紧固组（e）均与发带（d）活动连接，所述发带（d）内置于内环（c）内且与调节机构（b）连接，所述调节机构（b）也与内环（c）相连接，所述内环（c）与热沉本体（a）相配合，所述衬底（2）设置在热沉本体（a）处且与紧固组（e）相连接，所述热沉本体（a）外连接于第一制冷块（4）、第二制冷块（6），其特征在于：所述热沉本体（a）包括有基体（a-0）、活动口（a-1）、环形槽（a-2）、凹槽（a-3）、平面部（a-4）、定位柱（a-5），所述基体（a-0）上开设有与之为同心圆结构的环形槽（a-2），所述基体（a-0）内壁开设有朝向其圆心的凹槽（a-3），所述凹槽（a-3）的中心位置连通有活动口（a-

1），所述活动口（a-1）设置在基体（a-0）上且与环形槽（a-2）相通，所述凹槽（a-3）与凹槽（a-

3）之间形成平面部（a-4），所述平面部（a-4）设有与衬底（2）配合的定位柱（a-5），所述环形槽（a-2）与内环（c）采用间隙配合，所述凹槽（a-3）设有紧固组（e）；

所述紧固组（e）包括有连接电极（e-0）、绝缘块（e-1）、内弹簧（e-2）、回型块（e-3）、连接杆（e-4）、中空绝缘筒（e-5），所述连接杆（e-4）一端与回型块（e-3）垂直连接，另一端贯穿于中空绝缘筒（e-5）而与绝缘块（e-1）连接，所述中空绝缘筒（e-5）两端内设有内弹簧（e-2），所述内弹簧（e-2）一端与绝缘块（e-1）相连，另一端与中空绝缘筒（e-5）相接，所述中空绝缘筒（e-5）设于凹槽（a-3）处且与内环（c）固定连接，所述连接杆（e-4）与活动口（a-1）采用间隙配合，所述连接电极（e-0）与衬底（2）电连接，所述回型块（e-3）与发带（d）接触；

所述调节机构（b）包括有上动板（b-0）、上卡扣（b-1）、圆盘（b-2）、导向座（b-3）、下动板（b-4）、椭圆块（b-5）、下卡扣（b-6），所述导向座（b-3）平行设有两块且两者之间滑动连接有上动板（b-0）、下动板（b-4），所述上动板（b-0）与下动板（b-4）之间还配合有椭圆块（b-5），所述椭圆块（b-5）中心连接有圆盘（b-2），所述上动板（b-0）内底面垂直布设有上卡扣（b-

1），所述下动板（b-4）内顶面垂直固定有下卡扣（b-6），所述上卡扣（b-1）与下卡扣（b-6）呈交错设置，所述导向座（b-3）与内环（c）固定连接，所述发带（d）依次交替式穿过上卡扣（b-

1），下卡扣（b-6）；

所述导向座（b-3）包括有限位条（b-30）、导向槽（b-31）、基座（b-32）、中心孔（b-33），所述基座（b-32）中心开设有中心孔（b-33），中心孔（b-33）的两端均设有与基座（b-32）为一体化结构的导向槽（b-31），所述导向槽（b-31）两端均固定有限位条（b-30），所述中心孔（b-

33）与发带（d）采用间隙配合，所述导向槽（b-31）与上动板（b-0）、下动板（b-4）进行滑动连接，所述基座（b-32）与内环（c）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种一次性封装的泵浦源用半导体激光器，其特征在于：所述

连接电极（e-0）包括有弧面部分（e-01）、倾斜部分（e-02）、平面部分（e-03），所述连接电极（e-0）上呈弧面部分（e-01），下设平面部分（e-03），两侧设倾斜部分（e-02）。