1.釉下彩日用瓷的制备工艺，其特征在于：所述日用瓷包括坯体和釉料，所述坯体包括以下重量份原料：钙长石15‑18份、伊利石25‑30份、石英30‑40份、硅灰石12‑15份、海泡石8‑

10份、蛭石粉5‑8份、赤玉土3‑5份、氯化镁1‑3份、氧化钛1.8‑2.5份、碳酸锶0.8‑1.2份、氧化锡0.5‑0.8份；

所述釉料包括以下重量份的原料：熔块30‑40份、叶腊石8‑10份、高岭土15‑22份、石英

20‑25份、硅酸锆5‑8份、蛤粉4‑8份、氧化钴3‑5份、钛白粉1‑3份、磷酸钙1‑2份、氧化钡0.5‑

0.8份；

所述熔块的化学百分含量为：SiO2：58‑65％、Al2O3：13‑16％、MgO：2‑4％、Na2O：6‑8％、CaCO3：5‑8％、La2O3：4.7‑5.2％、SnCl2:1‑2％、TiO2：0.5‑0.7％、SrCO3：0.3‑0.6％；

其制备工艺包括以下步骤：

(1)将坯体的原料按其配比称重后，混合破碎，过筛后，湿球磨制得泥料；

(2)将釉料的原料按其配比称重后，经破碎机破碎，过筛后，湿球磨制得釉料；

(3)将步骤(2)制得的釉料经过磁选机多次除铁至釉料中的铁含量低于0.05％；

(4)将泥料进行除气、陈泥后，干燥制成粗坯；

(5)将坯体经过粗修、细修、精修后得精坯；

(6)将制得的精坯放入窑炉中煅烧，煅烧温度720‑780℃、煅烧周期3‑4小时，制得素坯；

(7)在素坯上彩绘图案，然后将制得的釉料施加在彩绘后的素坯上，放入窑炉中，升温至880‑920℃，在氧化的氛围下烧结3.2‑3.8h，然后继续升温至1020‑1060℃，在还原气氛下烧结4‑4.5h，得到所述日用瓷；

所述步骤(4)中，泥料除气后，陈泥7‑9天后，再干燥制成粗坯；

所述釉料的施釉厚度为0.08‑0.12mm。

2.根据权利要求1所述的釉下彩日用瓷的制备工艺，其特征在于：所述步骤(1)中，泥料湿球磨时，按质量比料：球：水＝1:1.2‑1.5:1‑1.2，湿球磨24‑28h。

3.根据权利要求1所述的釉下彩日用瓷的制备工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，釉料湿球磨时，按质量比料：球：水＝1:1.6‑2:1.2‑1.5，湿球磨32‑36h。

4.根据权利要求1所述的釉下彩日用瓷的制备工艺，其特征在于：所述釉料的施釉方式为喷釉。

5.根据权利要求1所述的釉下彩日用瓷的制备工艺，其特征在于：所述步骤(3)中磁选机的磁场强度为19000‑21000GS。