1.一种BGA板电迁移测试装置，包括BGA板夹持构件和电源，其特征在于：所述夹持件包括定位壳体（1），该定位壳体（1）具有中空腔室（11），侧壁设有与中空腔室（11）连通的空心管（2），定位壳体（1）的一端设有开口，另一端设有端盖（3），所述中空腔室（11）内侧壁沿轴向设有多个与BGA板（9）周沿的定位缺口相适配的定位凸条（12）；

所述中空腔室（11）内设有位于BGA板（9）正面的第一定位套（4）和位于BGA板（9）背面的第二定位套（5），所述第一定位套（4）和第二定位套（5）上设有多个与BGA板（9）上的焊盘位置相对应的探针孔，第一定位套（4）的探针孔（43）内设有第一探针（41），第二定位套（5）的探针孔内设有第二探针（51）；

所述第一探针（41）一端抵接于BGA板（9）正面，另一端与导电片（8）相抵接，所述导电片（8）上固定有第一连接线（42），所述第一连接线（42）通过开口引出与电源电性连接；所述第二探针（51）一端抵接于BGA板（9）背面，一端与铜片（6）相抵接，所述铜片（6）与第二连接线（52）一端连接，该第二连接线（52）另一端穿过空心管（2）与电源（7）电性连接。

2.根据权利要求1所述的BGA板电迁移测试装置，其特征在于：所述端盖（3）朝向中空腔室（11）的一端设有抵压柱（31），用于压紧铜片（6），保证铜片（6）与第二探针（51）紧密接触。

3.根据权利要求1或2所述的BGA板电迁移测试装置，其特征在于：所述空心管（2）与定位壳体（1）连接的一端设有外螺纹，所述定位壳体（1）侧壁上设有安装通孔，该安装通孔内设有与空心管（2）对应配合的内螺纹。

4.根据权利要求1或2所述的BGA板电迁移测试装置，其特征在于：所述铜片（6）包括第一铜片（61）和第二铜片（62），所述第一铜片（61）固定于空心管（2）的端部，所述第二铜片（62）呈L形，一直角边与第一铜片（61）接触，另一直角边与第二探针（51）接触。

5.根据权利要求1或2所述的BGA板电迁移测试装置，其特征在于：所述中空腔室（11）内侧壁沿轴向设有多条滑槽，供定位凸条（12）选择性地轴向滑动设于滑槽内，所述滑槽为燕尾槽。

6.根据权利要求1或2所述的BGA板电迁移测试装置，其特征在于：所述第一探针（41）和第二探针（51）均为圆头铜探针。

7.根据权利要求1或2 BGA板电迁移测试装置，其特征在于：还包括反应腔，所述反应腔用于放置BGA板夹持构件，用于为BGA板提供不同的测试环境。