1.一种BGA板电镀装置，包括电镀电源（1）、容纳电镀液（21）的电镀槽（2）、置于电镀液（21）中的不溶性阳极（3）和用于固定BGA板（100）的夹持件，其特征在于：所述夹持件包括定位壳体（4），该定位壳体（4）具有中空腔室（41），侧壁设有与中空腔室（41）连通的空心管（5），定位壳体（4）的一端设有电镀窗口（42），另一端设有密封端盖（6），所述中空腔室（41）内侧壁沿轴向设有多个与BGA板（100）周沿的定位缺口相适配的定位凸条（43）；

还包括置于中空腔室（41）内的探针定位套（7），所述探针定位套（7）上设有多个与BGA板（100）上的焊盘位置相对应的探针孔（71），该探针孔（71）内设有探针（8），所述探针（8）一端抵接于BGA板（100）上的焊盘，另一端与铜片（9）抵接，所述铜片（9）与导线一端连接，该导线另一端穿过空心管（5）与电镀电源（1）连接。

2.根据权利要求1所述的BGA板电镀装置，其特征在于：所述密封端盖（6）朝向中空腔室（41）的一端设有抵压柱（61），用于压紧铜片（9），保证铜片（9）与探针（8）紧密接触。

3.根据权利要求1或2所述的BGA板电镀装置，其特征在于：所述密封端盖（6）内嵌设有密封垫圈。

4.根据权利要求1或2所述的BGA板电镀装置，其特征在于：所述空心管（5）与定位壳体（4）连接的一端设有外螺纹，所述定位壳体（4）侧壁上设有安装通孔，该安装通孔内设有与空心管（5）对应配合的内螺纹。

5.根据权利要求1或2所述的BGA板电镀装置，其特征在于：所述铜片（9）包括第一铜片（91）和第二铜片（92），所述第一铜片（91）固定于空心管（5）的端部，所述第二铜片（92）呈L形，一直角边与第一铜片（91）接触，另一直角边与探针（8）接触。

6.根据权利要求1或2所述的BGA板电镀装置，其特征在于：所述中空腔室（41）内侧壁沿轴向设有多条滑槽，供定位凸条（43）选择性地轴向滑动设于滑槽内，所述滑槽为燕尾槽。

7.根据权利要求1或2所述的BGA板电镀装置，其特征在于：所述定位凸条（42）与BGA板（100）周沿的定位缺口相适配的面为斜面。

8.一种BGA板的电镀方法，其特征在于：采用权利要求1 7任一项所述的BGA板电镀装置~进行电镀，包括如下步骤：

S1、BGA板的固定；

将BGA板的定位缺口与定位壳体内侧壁的定位凸条对齐，从密封端盖端沿压入定位壳体内，BGA板的待电镀面朝向电镀窗口，然后将固定有探针的探针定位套置于定位壳体内，在探针端部放上铜片，安装密封端盖；

S2、连通电镀电源；

通过夹具将定位壳体固定于电镀槽内，电镀窗口浸没于电镀液中，空心管出口端露出于电镀液上方，铜片上的导线通过空心管引出与电镀电源负极连接，电镀电源正极与电镀液中的不溶液阳极连接，设定电镀电源参数，开始电镀。