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专利号: 2019105446172
申请人: 西南交通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种硬质合金与金属焊接界面增强的焊接方法,其特征在于:以硬质合金、金属为基材,向镀液添加含陶瓷相的溶胶,然后向至少一种基材表面电镀复合镀层,然后对基材表面进行焊接,所述金属包括金属合金。

2.根据权利要求1所述的硬质合金与金属焊接界面增强的焊接方法,其特征在于:所述溶胶为含有陶瓷颗粒的10-500nm级的纳米溶胶。

3.根据权利要求1或2所述的硬质合金与金属焊接界面增强的焊接方法,其特征在于:镀液与溶胶的体积比为1000-10:1;优选的,镀液与纳米溶胶的体积比为500-20:1。

4.根据权利要求1或2所述的硬质合金与金属焊接界面增强的焊接方法,其特征在于:镀层厚度为2-30μm,优选的,镀层的厚度在10-20μm。

5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的硬质合金与金属焊接界面增强的焊接方法,其特征在于:所述溶胶的制备方法为:将含陶瓷相的醇盐与蒸馏水混合后加入醇类溶剂,同时用酸调节pH值为3-4,在温度为60℃-80℃下持续搅拌,获得10-500nm级的纳米溶胶。

6.根据权利要求5所述的硬质合金与金属焊接界面增强的焊接方法,其特征在于:将镀液电镀于硬质合金和/或金属上的方法包括:对所述基材表面进行前处理后,放入添加有溶胶的镀液中,搅拌至电镀结束。

7.根据权利要求6所述的硬质合金与金属焊接界面增强的焊接方法,其特征在于:焊接为将电镀了镀层的基材与其他基材进行焊接。

8.根据权利要求7所述的一种增强硬质合金与金属焊接界面强度的方法,其特征在于,所述陶瓷颗粒包括:Ti、W、Si、Al、Fe等元素单一或混合物的氧化物、碳化物、硅酸盐、氮化物。

9.根据权利要求8所述的一种增强硬质合金与金属焊接界面强度的方法,其特征在于,所述对基材进行前处理,包括将硬质合金进行机械抛光,而后经过碱性及酸性除油,再进行封孔;和/或将金属进行砂纸打磨后机械抛光,再对机械抛光后的试样在-25℃-30℃条件下进行电解抛光。

10.根据权利要求9所述的一种增强硬质合金与金属焊接界面强度的方法,其特征在于,所述焊接方式为钎焊。