1.一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，包括齿轮校直组件（21）、齿条驱动组件（22）和裁切组件（23）；沿电子元件进料方向，齿轮校直组件（21）、齿条驱动组件（22）和裁切组件（23）依次相衔接，裁切组件（23）设置有对称布置的两组；齿轮校直组件（21）用于对电子元件料带进行校直和驱动，齿条驱动组件（22）用于抬升电子元件步进式进料，裁切组件（23）用于裁切电子元件的引线端子，与料带分离；

所述的齿轮校直组件（21）包括托架（211）、龙门架（212）、下齿轮（213）、上齿轮（214）、压紧弹簧（215）、上压板（216）、棘轮（217）、摆臂（218）、卡爪（219）和校直气缸（2110）；托架（211）固定设置在机架上；龙门架（212）固定设置在机架上，下齿轮（213）转动连接在龙门架（212）上，所述的下齿轮（213）的分度圆与托架（211）的置料板相切；上齿轮（214）连接在龙门架（212）两端的竖槽中，通过压紧弹簧（215）向下压紧，上压板（216）通过两端的连接柱与上齿轮（214）相连接；所述的下齿轮（213）和上齿轮（214）相啮合，齿轮的中部设置有环槽，两端为轴端；所述的下齿轮（213）齿轮外侧设置有圆板，所述的棘轮（217）固定设置在圆板上，摆臂（218）的一端设置有圆孔，该圆孔与下齿轮（213）的轴部相转动连接，摆臂（218）的另一端设置有异形槽，异形槽中转动连接有卡爪（219），所述的卡爪（219）可在异形槽中摆动，卡爪（219）通过弹簧向右侧压紧，与棘轮（217）相卡；校直气缸（2110）的固定端通过基座（2111与机架相转动连接，校直气缸（2110）的伸缩端与摆臂（218）端部相铰接。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的齿条驱动组件（22）包括固定底座（221）、固定齿条座（222）、活动齿条座（223）、横移气缸（224）和纵移气缸（225）；固定齿条座（222）水平安装在固定底座（221）上，固定底座（221）设置在机架上，所述的固定齿条座（222）中部挖有通槽；纵移气缸（225）的固定端设置在机架上，横移气缸（224）安装在纵移气缸（225）的伸缩端，活动齿条座（223）与横移气缸（224）的伸缩端相连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的活动齿条座（223）中部设置有通槽，活动齿条座（223）位于固定底座（221）的中部通槽中，所述的固定底座（221）和固定齿条座（222）的齿形形状相同。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的托架

（211）上端设置有置料板，置料板的两侧设置有护栏。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的上压板（216）上设置有调节柄（2161），压紧弹簧（215）套在所述的连接柱上。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的裁切组件（23）包括裁切底座（231）、裁切底板（232）、裁切气缸（233）、刀架（234）、切刀（235）、压块（236）和出料槽（237）；裁切底座（231）固定设置在机架上，所述的裁切底座（231）侧方上设置有缺槽，裁切底板（232）安装在缺槽的底端；裁切气缸（233）竖直安装在裁切底座（231）上端，刀架（234）与裁切气缸（233）的伸缩端相连接，切刀（235）固定设置在刀架（234）上；压块（236）安装在刀架（234）上，所述的压块（236）位于切刀（235）的侧方；所述的出料槽（237）安装在裁切底座（231）上位于裁切底板（232）的正下方。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的裁切底板（232）上设置有竖直的导向孔（2321）和裁切孔（2322），裁切底板（232）的上表面设置有倒三角的沟槽，所述的刀架（234）下端设置有矩形长块，该矩形长块与导向孔（2321）相移动配合，所述的切刀（235）与裁切孔（2322）相移动配合。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，所述的切刀

（235）右端面为切割刃面，切割刃的中部设置有尖形的凹槽。

9.根据权利要求1所述的一种电子元件的整形上料装置，其特征在于，该装置在运作时，电子元件料带（001）设置在托架（211）上，校直气缸（2110）来回伸缩，带动摆臂（218）摆动，由卡爪（219）推动棘轮（217）间歇运动，从而带动下齿轮（213）步进转动，电子元件的两端金属端子位于下齿轮（213）的齿底中，被上端的上齿轮（214）的齿顶压紧，提高直线度，压紧的力度可以通过上压板（216）的调节柄（2161）控制；电子元件被校直后水平输送进入齿条驱动组件（22），由横移气缸（224）和纵移气缸（225）共同控制活动齿条座（223）在竖直平面内走一个矩形轨迹，将放置在固定齿条座（222）齿与齿之间的电子元件每次向前搬运一个齿距的距离；电子元件到达裁切底板（232）后，裁切气缸（233）带动刀架（234）下降，首先由压块（236）压住电子元件的引线端子，而后切刀（235）下降，将电子元件多余的引线端子裁断，废料落下，由出料槽（237）滑出。

10.一种电子元件套管设备，其特征在于，包括机架（1）以及安装在机架（1）上的整形上料装置（2）、第一移取装置（3）、胶管裁切上料装置（4）、定位装置（5）、第二移取装置（6）和分选装置（7）；整形上料装置（2）用于将成排的电子元件料带进行裁切和分离；第一移取装置（3）用于夹取电子元件并实现上料搬运；定位装置（5）用于对电子元件进行定位和固定；胶管裁切上料装置（4）用于胶管的上料；第二移取装置（6）与定位装置（5）配合，用于将套管后的电子元件进行成型和下料搬运，分选装置（7）用于分选良次品；上述的整形上料装置（2）如权利要求1-9任意一项权利要求所述的一种电子元件的整形上料装置。