1.一种维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，包括上部承力接头、上部万向节刚性结构体、第一支撑套筒、第二支撑套筒、弯曲分力支撑圆板、下部万向节刚性结构体、扭矩结构支撑环、扭矩承力体、第二凸块、扭矩形变片、轴向弯矩形变体、下部承力接头和刚性拉力传递体；

所述上部承力接头固定于所述上部万向节刚性结构体，所述第一支撑套筒和第二支撑套筒被固定于所述上部承力接头和上部万向节刚性结构体之间；所述弯曲分力支撑圆板被固定于所述第一支撑套筒和第二支撑套筒之间；

所述上部万向节刚性结构体包括上固定板以及从所述上固定板上沿所述上固定板的轴线方向延伸形成的两个上凸耳，两个上凸耳在以所述上固定板轴线为中心线的同一圆柱面上，并且两个上凸耳的连线通过所述上固定板的轴线；所述上固定板固定于所述上部承力接头；

所述下部万向节刚性结构体包括下固定板以及从所述下固定板上沿所述下固定板的轴线方向延伸形成的两个下凸耳，两个下凸耳在以所述下固定板轴线为中心线的同一圆柱面上，并且两个下凸耳的连线通过所述下固定板的轴线，所述下固定板固定于所述下部承力接头；

所述扭矩承力体呈圆筒状，在所述扭矩承力体的外壁面上向外突出形成有两个第一凸块，所述两个第一凸块的连线通过所述扭矩承力体的中心，并且所述两个第一凸块分别被固定于所述上部万向节刚性结构体的上凸耳上；

所述第二凸块的内壁面为与所述扭矩承力体的外壁面配合的弧面，两个所述第二凸块可滑动地设置于所述扭矩承力体的外壁面上，所述两个第二凸块分别被固定于所述下部万向节刚性结构体的下凸耳上，并使得第一凸块和第二凸块在所述扭矩承力体的周面交替设置，两个第一凸块的连线垂直于两个第二凸块的连线；

在所述扭矩承力体的下端固定有环形封盖，所述环形封盖的直径大于所述扭矩承力体的直径；所述扭矩结构支撑环固定于所述第二凸块上，并且在所述扭矩结构支撑环上相对于第一凸块和第二凸块的位置形成有通孔，螺杆穿过所述通孔拧入第一凸块和第二凸块，所述扭矩结构支撑环上的通孔直径大于所述螺杆的螺纹部的外径；

所述扭矩形变片的两端开设有两个通孔，拧入所述第一凸块的一个螺钉和拧入所述第二凸块的一个螺钉分别穿过所述扭矩形变片的两个通孔；所述扭矩形变片上贴有磁致伸缩材料；

所述下部万向节刚性结构体通过弯曲分力传递杆连接于锥形拉力刚性体，所述弯曲分力支撑圆板的中心开设有中心孔，所述刚性拉力传递体的下端穿过所述弯曲分力支撑圆板，固定于所述锥形拉力刚性体的上端；

所述刚性拉力传递体的上端形成有法兰，在所述法兰上形成有开口向下的环形槽，在所述弯曲分力支撑圆板上开设有开口向上的环形槽，所述轴向弯矩形变体的一端插入于所述刚性拉力传递体的环形槽，另一端插入于所述弯曲分力支撑圆板的环形槽内，所述轴向弯矩形变体采用磁致伸缩材料制造。

2.根据权利要求1所述的维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述第一支撑套筒和第二支撑套筒上沿平行于所述第一支撑套筒和第二支撑套筒的轴线方向开设有通孔，所述弯曲分力支撑圆板上也沿其轴线方向开设有通孔，双头螺栓依次穿过上部承力接头、第一支撑套筒、弯曲分力支撑圆板、第二支撑套筒和上部万向节刚性结构体，通过螺母将上部承力接头、第一支撑套筒、弯曲分力支撑圆板、第二支撑套筒和上部万向节刚性结构体固定在一起。

3.根据权利要求1所述的维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，在所述弯曲分力传递杆的两端均开设有内螺纹，所述下部万向节刚性结构体和锥形拉力刚性体上均开设有沉孔，在所述沉孔内设置有带孔铜珠，螺钉穿过所述带孔铜珠拧入所述弯曲分力传递杆。

4.根据权利要求3所述的维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，在所述弯曲分力传递杆穿过上部万向节刚性结构体的位置处，所述上部万向节刚性结构体上开设有大于所述弯曲分力传递杆的直径的通孔。

5.根据权利要求1所述的维间传感器，其特征在于，所述弯曲分力传递杆的数量为4个，并且四个弯曲分力传递杆沿所述下部万向节刚性结构体的轴心线均匀分布。