1.一种电子器件用半导体晶片抛光设备，包括工作台(4)、升降控制座(3)、驱动机构、晶片固定机构(5)和抛光垫(6)，其中，所述工作台内设置有对晶片进行驱动转动并对晶片进行固定的晶片固定机构(5)，所述工作台上还安装设置有所述升降控制座(3)，所述升降控制座(3)上支撑设置有所述驱动机构，所述驱动机构的端部连接有所述抛光垫(6)；所述抛光垫(6)包括从上往下依次连接的支撑层(61)、弹性层(62)和抛光层(64)，所述抛光层上设置有多个供研磨浆进入的浆孔(65)，其特征在于，还包括磁致伸缩复合层，所述磁致伸缩复合层设置在所述弹性层与所述抛光层之间或者抛光层内；

还包括电磁控制机构，所述电磁控制机构对所述磁致伸缩复合层的伸缩变形进行控制。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述电磁控制机构构设为使得所述磁致伸缩复合层的变形随着所述抛光垫与所述晶片之间的相对转速的增高而变大。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述工作台上位于所述晶片固定机构(5)的四周还设置有电磁屏蔽罩安装槽(7)，所述电磁屏蔽罩可拆卸的扣合安装在所述电磁屏蔽罩安装槽(7)内。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述磁致伸缩复合层包括多个同轴心布置的圆环形薄片结构(63)，且所述圆环形薄片结构粘结固定在所述弹性层与所述抛光层之间。

5.根据权利要求1所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述磁致伸缩复合层为圆盘形薄片结构(66)，所述抛光层(64)包括多层层叠粘结在一起的抛光层单元，且相邻的两个抛光层单元之间粘结设置有所述圆盘形薄片结构(66)，且所述浆孔(65)贯通整个抛光层以及圆盘形薄片结构(66)。

6.根据权利要求4或5所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述圆环形薄片结构(63)、圆盘形薄片结构(66)的厚度大于0.1mm且小于1.5mm。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述磁致伸缩复合层采用Terfenol-D粒子、环氧树脂、聚酰胺、石墨混合制备而成。

8.根据权利要求7所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述驱动机构包括连接座(10)、电机(2)、主轴(9)和压力控制机构，其中，所述升降控制座(3)的顶部固定设置有连接座(10)，所述连接座的一端固定设置有电机(2)，所述电机(2)的输出端与所述主轴传动连接，所述主轴竖直且可转动的设置在所述连接座的另一端，所述主轴(9)的底部采用所述压力控制机构与所述空心轴(82)传动连接，所述空心轴的底部固定设置有对抛光垫进行固定的固定盘(60)。

9.根据权利要求8所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述压力控制机构包括弹性缓冲座(83)和弹簧(81)，其中，所述弹性缓冲座(83)的两端分别连接在主轴与空心轴之间，且所述弹簧呈竖直的设置在所述弹性缓冲座内的腔体内，所述电磁控制机构包括电磁发生器(15)和控制线(14)，所述电磁发生器(15)位于所述空心轴内。

10.根据权利要求9所述的一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，所述晶片固定机构(5)包括底座本体(53)，所述底座本体(53)的上表面设置有盖板(51)，且底座本体(53)与盖板(51)之间设置有置物座(56)，所述底座本体(53)的内部设置有加热片(54)，所述盖板(51)的外侧设置有制冷片(52)，所述置物座(56)的表面开设有通孔(55)，所述盖板(51)的表面设置有缓冲垫。