1.一种激光辅助带式磨削装置，其特征是：包括激光器(1)、焦距调节滑台(2)、角度调节台(3)、激光控制器(4)、双凹槽导向轮(5)、砂带(6)、对焦平板(7)、工作台(8)以及装置主体(9)，所述装置主体(9)为阶梯型，所述角度调节台(3)上设置有螺纹孔和通孔，角度调节台(3)通过通孔嵌入式固定设置在装置主体(9)的竖向阶梯面上；所述焦距调节滑台(2)通过沉头孔嵌入式固定设置在角度调节台(3)上；所述激光器(1)通过螺纹孔嵌入式固定设置在焦距调节滑台(2)上；所述激光控制器(4)与激光器(1)通过导线连接；所述双凹槽导向轮(5)为三个，设置在装置主体(9)的竖向阶梯面上，连线呈三角形；所述砂带(6)安装在双凹槽导向轮(5)的两条凹槽内，联通三个双凹槽导向轮(5)；所述工作台(8)设置在装置主体(9)的磁力台上，所述对焦平板(7)设置在工作台(8)上，进行砂带(6)与焦点同步磨削标定。

2.一种激光辅助带式磨削方法，其特征是：应用权利要求1所述的一种激光辅助带式磨削装置，包括以下步骤，且以下步骤顺次进行，步骤一、在装置主体的竖向阶梯面上，安装三个双凹槽导向轮(5)，在三个双凹槽导向轮(5)上的两条凹槽内部分别安装砂带(6)；

步骤二、将砂带(6)移到对焦平板(7)上进行接触，进行砂带(6)与焦点同步磨削标定；

并沿z轴方向移动工作台(8)，形成一条磨削痕迹；

步骤三、调节角度调节台(3)进行光斑位置调整，置于两条砂带(6)中间缝隙正下方处，并将光斑置于步骤二获得的磨削痕迹中心位置；

步骤四、调节焦距调节滑台(2)进行聚焦，通过激光控制器(4)调节激光功率并开启激光；

步骤五、砂带(6)对工件，执行加工程序，工件磨削加工完成后关闭激光，结束程序；

至此，一种激光辅助带式磨削方法完成。