1.一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，包括贴装机架，贴装机架的内底部位置设有运载机构，运载机构的上方设有导料仓，导料仓的顶端与底端均为开口结构，导料仓的底端内周面设有限位块，导料仓的顶端外周面设有限位片；

其特征在于：导料仓的内部套装有进料仓，进料仓的顶端与底端均为开口结构，进料仓的底端卡接在限位块上；导料仓的下端外周面设有喷胶仓，喷胶仓的下部设有若干喷胶嘴，贴装机架的顶部设有施胶机，施胶机与喷胶仓通过输胶管道连接，输胶管道的上端与施胶机之间设有输胶泵；

贴装机架的顶部设有第一液压缸，第一液压缸的下部设有第一活塞杆，第一活塞杆的下端设有级进推塞，级进推塞安装在进料仓的上方，级进推塞的直径小于进料仓的直径；

运载机构包括运载座，运载座的底部两侧均设有安装轴，安装轴的两端均设有万向轮，运载座的顶面两侧均设有定位座，定位座的底部与运载座之间设有缓冲弹簧，定位座上设有侧座，侧座的顶部设有顶座，定位座、侧座以及顶座之间设有锁槽，锁槽之间为锁腔；贴装机架的外侧部位置设有第三液压缸，第三液压缸的前部设有第三活塞杆，第三活塞杆的前端与运载座连接。

2.如权利要求1所述的计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，其特征在于：运载座的侧部位置设有推拉座，第三活塞杆的前端与推拉座连接，第三活塞杆的前端与推拉座之间设有推拉架，推拉架与第三活塞杆的前端之间设有固定块。

3.如权利要求1所述的计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，其特征在于：导料仓的外侧部位置设有第一升降架与第二升降架，贴装机架的顶部设有第二液压缸，第二液压缸的下部设有第二活塞杆，第二活塞杆的下端安装在第一升降架与第二升降架之间。

4.如权利要求3所述的计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，其特征在于：贴装机架的内顶部位置设有对接架，对接架通过扣架固定在贴装机架的内顶部，对接架上设有第一导向管与第二导向管，第一导向管套装在第一活塞杆的外周面，第二导向管套装在第二活塞杆的外周面。

5.如权利要求1所述的计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，其特征在于：贴装机架的内顶部设有吊顶架，吊顶架的下部两侧均设有固定筒，固定筒之间设有牵引轮，输胶管道绕过牵引轮的外周面。

6.如权利要求1所述的计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，其特征在于：进料仓的顶端外周面设有扣部，扣部扣接在限位片上。

7.如权利要求1所述的计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，其特征在于：进料仓包括仓体，仓体的内部为级进下料腔，仓体的顶端与底端均为开口结构，仓体的内周面设有从上到下依次布置的限位凸环，相邻两个限位凸环之间为限位凹槽。

8.如权利要求7所述的计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，其特征在于：限位凸环的横截面为半圆形形状。

9.如权利要求1所述的计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，其特征在于：锁槽的对内朝向面位置设有弹性锁片，弹性锁片为U型形状。