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专利号: 2019107844780
申请人: 西安理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于TSV垂直开关的可调磁芯TSV电感器,其特征在于,包括硅基板(3),所述硅基板(3)的上表面设置有上二氧化硅基板(4),硅基板(3)的下表面设置有下二氧化硅基板(1),所述上二氧化硅基板(4)中嵌装有上回字形磁芯(5),下二氧化硅基板(1)中嵌装有下回字形磁芯(2),所述上回字形磁芯(5)和所述下回字形磁芯(2)形成的四组对应侧边之间依次设置有控制电感Lctrl、电感L1、电感L2和电感L3,其中电感L1的输出端与电感L2的输入端连接,电感L2的输出端与电感L3的输入端连接;上回字形磁芯(5)和下回字形磁芯(2)中设置有TSV垂直开关(11),TSV垂直开关(11)的源极与电感L1的输出端连接,TSV垂直开关(11)的漏极与电感L3的输入端连接;所述控制电感Lctrl、电感L1、电感L2和电感L3均包含多个交错分布的上重布线层(6)和下重布线层(8),其中多个上重布线层(6)呈水平斜向分布在上回字形磁芯(5)的上方,多个下重布线层(8)呈水平分布在下回字形磁芯(2)的下方,每相邻的上重布线层(6)与下重布线层(8)的首尾依次通过柱状的硅通孔(7)连接。

2.根据权利要求1所述的基于TSV垂直开关的可调磁芯TSV电感器,其特征在于,所述控制电感Lctrl中上重布线层(6)和下重布线层(8)的数量均为N,N不小于1的整数,并且每相邻的上重布线层(6)和下重布线层(8)的首尾依次通过硅通孔(7)相接。

3.根据权利要求1所述的基于TSV垂直开关的可调磁芯TSV电感器,其特征在于,所述电感L1中上重布线层(6)的数量为N,下重布线层(8)的数量为N+1,N不小于1的整数,并且每相邻的上重布线层(6)和下重布线层(8)的首尾依次通过硅通孔(7)相接。

4.根据权利要求1所述的基于TSV垂直开关的可调磁芯TSV电感器,其特征在于,所述电感L2中上重布线层(6)和下重布线层(8)的数量均为N,N不小于1的整数,并且每相邻的上重布线层(6)和下重布线层(8)的首尾依次通过硅通孔(7)相接。

5.根据权利要求1所述的基于TSV垂直开关的可调磁芯TSV电感器,其特征在于,所述电感L3中上重布线层(6)的数量为N,下重布线层(8)的数量为N-1,N不小于1的整数,并且每相邻的上重布线层(6)和下重布线层(8)的首尾依次通过硅通孔(7)相接。