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专利号: 2019108166544
申请人: 西安理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种锡铋系焊锡膏,其特征在于,按质量百分比由以下原料组成:

活性剂10%~15%,溶剂30%~45%,成膜剂30%~40%,触变剂7%~15%,保湿剂

1%~10%,抗氧化剂3%~4%,缓蚀剂2%~3%,上述组分的质量百分比之和为100%。

2.一种权利要求1所述的锡铋系焊锡膏的制备方法,其特征在于,按照以下步骤进行:步骤1,按质量百分比称取活性剂10%~15%,溶剂30%~45%,成膜剂30%~40%,触变剂7%~15%,保湿剂1%~10%,抗氧化剂3%~4%,缓蚀剂2%~3%,上述组分的质量百分比之和为100%;

步骤2,将称量好的溶剂和活性剂加入反应釜中,将反应釜放入磁力搅拌器中,设置温度和转速,搅拌至活性剂溶解;

步骤3,将步骤1中的反应釜取出,向反应釜中加入称量好的成膜剂和抗氧化剂,将反应釜放入磁力搅拌器中,调节温度和转速后,搅拌;

步骤4,将步骤2中的反应釜取出,向反应釜中加入称量好的触变剂、抗氧化剂和缓蚀剂,将反应釜放入磁力搅拌器中,降低反应温度,搅拌至膏状,得到高活性焊锡膏。

3.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,所述活性剂为邻碘苯甲酸,水杨酸,甲基丁二酸,磺基水杨酸,己二酸的任意一种或几种的混合。

4.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,所述溶剂为丙二醇甲醚、乙二醇和四氢糠醇中的任意一种或几种的混合。

5.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏的制备方法,其特征在于,所述步骤1中,所述成膜剂为松香,所述触变剂为硬脂酸酰胺和改性蓖麻油衍生物中的任意一种,所述保湿剂为丙三醇和GE-511中的任意一种,所述抗氧化剂为叔丁基对苯二酚,所述为缓蚀剂为2-疏基苯并噻唑。

6.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏的制备方法,其特征在于,所述步骤2中,磁力搅拌器的转速为500~700r/min,搅拌时间为5~10min,搅拌温度为130~140℃。

7.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏的制备方法,其特征在于,所述步骤3中,先设置反应温度为110~125℃,磁力搅拌器的转速为200~300r/min,搅拌2~5min后,将转速提升至500~700r/min,反应温度不变,继续搅拌5~15min。

8.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏的制备方法,其特征在于,所述步骤4中,设置反应温度为90~110℃,转速为500~700r/min,反应10~15min后,将温度调整为室温。

9.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏的制备方法,其特征在于,所述反应釜反应时用保鲜膜包裹。