1.一种锡铋系焊锡膏助焊剂，其特征在于，按质量百分比由以下原料组成：活性剂10%～15%，溶剂30%～45%，成膜剂30%～40%，触变剂7%～15%，保湿剂1%～10%，抗氧化剂3%～4%，缓蚀剂2%～3%，上述组分的质量百分比之和为100%；所述活性剂为邻碘苯甲酸。

2.一种权利要求1所述的锡铋系焊锡膏助焊剂的制备方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

步骤1，按质量百分比称取活性剂10%～15%，溶剂30%～45%，成膜剂30%～40%，触变剂7%～15%，保湿剂1%～10%，抗氧化剂3%～4%，缓蚀剂2%～3%，上述组分的质量百分比之和为

100%；

步骤2，将称量好的溶剂和活性剂加入反应釜中，将反应釜放入磁力搅拌器中，设置温度和转速，搅拌至活性剂溶解；

步骤3，将步骤2中的反应釜取出，向反应釜中加入称量好的成膜剂和抗氧化剂，将反应釜放入磁力搅拌器中，调节温度和转速后，搅拌；

步骤4，将步骤3中的反应釜取出，向反应釜中加入称量好的触变剂、保湿剂和缓蚀剂，将反应釜放入磁力搅拌器中，降低反应温度，搅拌至膏状，得到高活性焊锡膏助焊剂；

所述活性剂为邻碘苯甲酸；

所述溶剂为丙二醇甲醚、乙二醇和四氢糠醇中的任意一种或几种的混合；

所述成膜剂为松香，所述触变剂为硬脂酸酰胺和改性蓖麻油衍生物中的任意一种，所述保湿剂为丙三醇和GE‑511中的任意一种，所述抗氧化剂为叔丁基对苯二酚，所述缓蚀剂为2‑疏基苯并噻唑；

所述反应釜反应时用保鲜膜包裹。

3.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏助焊剂的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，磁力搅拌器的转速为500～700r/min，搅拌时间为5～10min，搅拌温度为130～140℃。

4.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏助焊剂的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，先设置反应温度为110～125℃，磁力搅拌器的转速为200～300r/min，搅拌2～5min后，将转速提升至500～700r/min，反应温度不变，继续搅拌5～15min。

5.根据权利要求2所述的锡铋系焊锡膏助焊剂的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，设置反应温度为90～110℃，转速为500～700r/min，反应10～15min后，将温度调整为室温。