1.一种芯片卷绕机,其特征在于,包括工作台、自动进料机构、调整机构、卷绕机构、取料机械手及控制系统;
所述自动进料机构包括设于工作台顶面的圆形电磁振动给料器和直线振动给料器,所述直线振动给料器的起始端与所述圆形电磁振动给料器的出料端相连;
所述调整机构包括调整台、换向盘、第一小带轮、调整电机、第一大带轮、第一同步带、CCD摄像头以及废品剔除装置;所述调整台设于所述工作台的顶面,所述换向盘设于所述调整台的顶面,并通过转轴与所述调整台转动连接,所述转轴竖直设置,其下端与所述第一小带轮固定连接;所述调整电机固定连接所述调整台,所述调整电机的输出轴竖直设置,并固定连接所述第一大带轮,所述第一大带轮通过所述第一同步带与所述第一小带轮传动连接;所述CCD摄像头设于所述调整台上,并朝向所述换向盘的顶面;所述废品剔除装置包括吹气装置和喷嘴,所述吹气装置和所述喷嘴均设于所述调整台上,所述吹气装置通过气管与所述喷嘴相连,所述喷嘴朝向所述调整台;
所述卷绕机构包括卷绕导轨、载带盘、收带盘、盖带盘、热封装置以及走带装置;所述卷绕导轨设于所述工作台的顶面,其长度方向与所述直线振动给料器的长度方向垂直设置,所述调整台位于所述直线振动给料器和所述卷绕导轨的中间;所述直线振动给料器、所述换向盘以及所述卷绕导轨位于同一高度;所述载带盘和所述收带盘分别位于所述卷绕导轨的两端,所述载带盘上的载带经过所述卷绕导轨后与所述收带盘相连,所述载带上开设有多个用于装载芯片的芯片槽;所述盖带盘设于所述卷绕导轨的中部上方,提供盖带;所述热封装置设于所述盖带盘和所述收带盘之间,所述走带装置设于所述热封装置和所述收带盘之间;
所述取料机械手包括固定平台、移动组件和机械手装置;所述固定平台设于所述工作台的顶面,所述移动组件包括平移装置和升降装置,所述平移装置与所述固定平台的顶面滑动连接,滑动方向与所述卷绕导轨的长度方向垂直设置,所述升降装置设于所述平移装置靠近直线振动给料器及调整台的一侧,所述机械手装置设于所述升降装置上;
所述调整电机、所述CCD摄像头、所述吹气装置、所述热封装置、所述走带装置、所述平移装置、所述升降装置以及所述机械手装置均与所述控制系统相连;所述控制系统控制所述平移装置、所述升降装置以及所述机械手装置工作,将直线振动给料器末端的芯片传送至换向盘内;所述控制系统通过所述CCD摄像头获取换向盘内芯片的图像信息,并分析该芯片是否符合要求;若芯片符合要求,所述控制系统控制所述平移装置、所述升降装置以及所述机械手装置工作,将芯片传送至卷绕导轨上的载带内;若芯片出现角度偏移的情况,所述控制系统控制所述调整电机工作,通过旋转换向盘带动芯片调整至正确角度;若芯片出现受损或者正反面颠倒的情况,所述控制系统控制所述吹气装置工作,将芯片从换向盘内剔除;所述控制系统控制所述热封装置将载带和盖带进行热封处理,形成编带,并控制所述走带装置工作,驱动编带在卷绕导轨上进行直线运动;
其中,所述控制系统包括第一PLC控制器、第二PLC控制器、第一电机驱动器、第二电机驱动器、第三电机驱动器、第四电机驱动器以及编码器;所述第一电机驱动器、所述第二电机驱动器以及所述机械手装置均与所述第一PLC控制器相连,所述平移装置与所述第一电机驱动器相连,所述升降装置与所述第二电机驱动器相连;所述第三电机驱动器、所述第四电机驱动器、所述编码器、所述CCD摄像头、所述吹气装置以及所述热封装置均与所述第二PLC控制器相连;所述调整电机与所述第三电机驱动器相连,所述走带装置与所述第四电机驱动器相连;所述直线振动给料器的末端设置有用于检测是否有芯片的传感器一,所述传感器一与所述第一PLC控制器相连;
所述平移装置包括第一滑轨、平移板、第一滑块、平移电机以及第一齿条;所述第一滑轨设于所述固定平台的顶面,所述平移板通过所述第一滑块与所述第一滑轨滑动连接;所述平移电机设于所述平移板的顶面,所述平移电机的输出轴竖直向下设置,并活动穿设所述平移板;所述第一齿条设于所述固定平台的顶面,其长度方向与所述第一滑轨的长度方向平行设置;所述平移电机的输出轴通过第一齿轮与所述第一齿条传动连接;所述平移板靠近所述直线振动给料器及所述调整台的一侧设置有竖向安装板,所述升降装置设置在所述竖向安装板上;所述固定平台的顶面设置有用于监测平移板是否平移到位的传感器二和传感器三,所述传感器二相较于所述传感器三更靠近于所述传感器一;所述传感器二和所述传感器三均与所述第一PLC控制器相连;
所述升降装置包括第二滑块、升降板、第二滑轨、竖移电机以及第二齿条;所述第二滑块设于所述竖向安装板靠近所述直线振动给料器及所述调整台的一侧,所述升降板通过所述第二滑轨与所述第二滑块滑动连接,所述第二滑轨竖直设置;所述竖移电机设于所述竖向安装板上,所述竖移电机的输出轴水平设置,并活动地穿设所述竖向安装板;所述第二齿条设于所述升降板上,并竖直设置,所述竖移电机的输出轴通过第二齿轮与所述第二齿条传动连接;所述机械手装置设于所述升降板上,所述固定平台的一侧设置有用于监测升降板是否下降到位的传感器四以及监测升降板是否上升到位的传感器五,所述传感器四位于所述传感器五的下方,所述传感器四和所述传感器五均与所述第一PLC控制器相连。
2.根据权利要求1所述的一种芯片卷绕机,其特征在于:所述机械手装置包括机械手安装架、两个真空吸盘以及抽气装置;所述机械手安装架固定连接所述升降板,两个所述真空吸盘间隔设置在所述机械手安装架上,且两真空吸盘之间的距离等于直线振动给料器末端和换向盘之间的距离,还等于换向盘与卷绕导轨之间的距离;所述抽气装置通过两气管分别与两个所述真空吸盘相连,所述抽气装置与所述第一PLC控制器相连。
3.根据权利要求2所述的一种芯片卷绕机,其特征在于:所述抽气装置包括通过抽气管道依次相连的真空泵、单向阀、蓄能器、第一电磁阀、第一过滤器以及分配器;所述分配器通过两气管分别连接两个所述真空吸盘,所述第一电磁阀与所述第一PLC控制器相连;所述吹气装置包括通过吹气管道依次相连的气源、第二电磁阀、节流阀以及第二过滤器,所述第二过滤器通过气管与所述喷嘴相连,所述第二电磁阀与所述第二PLC控制器相连。
4.根据权利要求2所述的一种芯片卷绕机,其特征在于:所述载带盘通过第一安装架固定连接所述工作台,所述载带盘与所述第一安装架转动连接;所述收带盘通过第二安装架固定连接所述工作台,所述收带盘与所述第二安装架转动连接;所述盖带盘通过第三安装架固定连接所述工作台,所述盖带盘与所述第三安装架转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片卷绕机,其特征在于:所述走带装置包括第四安装架、卷绕电机、第二小带轮、驱动轴、第二大带轮、第二同步带以及棘轮;所述第四安装架固定连接所述工作台,所述卷绕电机设于所述第四安装架上,并与所述第四电机驱动器相连;
所述卷绕电机的输出轴水平设置,并固定连接所述第二小带轮,所述驱动轴水平设置在所述第四安装架上,并与所述第四安装架转动连接;所述第二大带轮设置在所述驱动轴上,并通过所述第二同步带与所述第二小带轮传动连接;所述棘轮固定连接所述驱动轴,并位于所述卷绕导轨的上方;所述棘轮的外周面均匀设置有多个凸柱,所述载带的边缘沿其长度方向均匀开设有多个圆孔,两圆孔之间仅具有一芯片槽;所述凸柱的直径与所述圆孔的直径相匹配,相邻两凸柱之间的圆弧距离与相邻两圆孔之间的距离相等;所述卷绕导轨与所述真空吸盘相配合的位置设置有第一监测孔,所述芯片槽的底部开设有第二监测孔,所述卷绕导轨的下部设置有传感器六,所述传感器六透过所述第一监测孔和所述第二监测孔来监测芯片槽内是否有芯片;所述卷绕导轨上还设置有用于监测载带是否走带到位的传感器七,所述传感器七的感应部位与相邻两芯片槽之间的区域相对设置;所述传感器六和所述传感器七均与所述第二PLC控制器相连。
6.根据权利要求5所述的一种芯片卷绕机,其特征在于:所述热封装置包括固定支架、第三滑轨、刀架、第三滑块、气缸、隔热板、加热器以及热封刀;所述固定支架设于所述工作台的顶面上,所述第三滑轨竖直设置在所述固定支架上,所述刀架通过所述第三滑块与所述第三滑轨滑动连接;所述气缸设于所述固定支架的顶部,并与所述第二PLC控制器相连,所述气缸的推杆竖直向下设置,并连接所述刀架;所述隔热板设于所述刀架的底部,所述加热器设于所述隔热板的底部,所述热封刀设于所述加热器的底部,并位于所述卷绕导轨的正上方。