1.一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述芯片晶粒挑选装置包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，其特征在于，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘；

所述控制系统包括设置在支撑板远离转轴一端设置有控制开关，所述控制开关包括固定触点、活动触点、与活动触点连接的活动杆，所述活动杆上穿设有复位弹簧，所述活动杆远离活动触点一端与收集盘外侧均设置有相互吸引的开关磁铁，所述固定触点、活动触点、电磁板串联成一个回路；

当转轴带动支撑板转动到收集盘上方时，开关磁铁相互吸引使得活动杆向外滑动压缩复位弹簧的同时使得活动触点与固定触点脱离，使得回路断开电磁板失电，晶粒落入收集盘中；当转轴继续运动时位于活动杆和收集盘上的两个开关磁铁脱离，复位弹簧推动活动杆复位，活动触点与固定触点相接触使得回路闭合，电磁板得电，对晶圆上的瑕疵晶粒开始筛选；

所述芯片晶粒挑选装置的工作方法包括如下步骤：

(1)上料：传送带将晶圆传输到挑选装置下方；

(2)筛选：驱动装置通过驱动转轴使得多个电磁板从晶圆上方经过将带有磁粉墨点的晶粒筛选出来；

(3)下料：转轴带动支撑板经过收集盘上方时控制系统控制电磁板断电，瑕疵晶粒下落到收集盘中，同时传送带继续带动晶圆进入下一工序。

2.一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述芯片晶粒挑选装置包括机架、用于传输晶圆用的传送带以及用于挑选带有磁粉墨点的晶粒的筛选机构，其特征在于，所述筛选机构包括设置于传送带一侧的转轴，所述转轴上连接有驱动装置，所述转轴上端设置有多个支撑板，每个所述支撑板上均设置有电磁板以及控制电磁板开关的控制系统，所述机架上设置有与转轴同侧的用于接收从电磁板上掉落的晶粒的收集盘；

所述控制系统包括穿设在转轴内部的固定轴，固定轴外表面设置有半环触点，所述半环触点设置在转轴靠近传送带一侧，每个所述支撑板上均设置有转动触点，所述转动触点、半环触点、电磁板串联成一个回路；

所述芯片晶粒挑选装置的工作方法包括如下步骤：

(1)上料：传送带将晶圆传输到挑选装置下方；

(2)筛选：驱动装置通过驱动转轴使得多个电磁板从晶圆上方经过将带有磁粉墨点的晶粒筛选出来；

(3)下料：转轴带动支撑板经过收集盘上方时控制系统控制电磁板断电，瑕疵晶粒下落到收集盘中，同时传送带继续带动晶圆进入下一工序。

3.根据权利要求1或2任一所述的一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述驱动装置包括设置传送带一侧的齿带以及设置在转轴上的齿轮。

4.根据权利要求1或2所述的一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述收集盘底部设置有固定磁铁。

5.根据权利要求2所述的一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述转动触点、半环触点采用耐磨材料制成。

6.根据权利要求1或2任一所述的一种芯片晶粒挑选装置的工作方法，其特征在于，所述电磁板的长度为晶圆直径的1.2倍，所述支撑板的数量为6个。