1.一种无线测量介电常数的超高频RFID标签天线，其特征在于包括介质基板、设置在所述的介质基板上表面的辐射单元和设置在所述的介质基板下端面的匹配单元；所述的介质基板为圆形，所述的介质基板的半径为32.2mm；

所述的辐射单元包括射频芯片、第一扇形金属层和第二扇形金属层，所述的第一扇形金属层和所述的第二扇形金属层均附着在所述的介质基板的上表面，将所述的介质基板的左右对称面作为基准面，所述的介质基板的中心线位于该基准面上，所述的第一扇形金属层位于所述的基准面的左侧，所述的第二扇形金属层位于所述的基准面的右侧，所述的第一扇形金属层的圆心到所述的基准面的距离为1.3mm，所述的第一扇形金属层的半径为

25.7mm，所述的第一扇形金属层的弧度为90度，所述的第二扇形金属层与所述的第一扇形金属层两者相对于所述的基准面左右对称，所述的介质基板的上表面的中心处设置有矩形凹槽，所述的矩形凹槽相对于所述的基准面左右对称，所述的矩形凹槽沿左右方向的长度为1mm，沿前后方向的长度为1mm，所述的射频芯片安装在所述的矩形凹槽内，所述的射频芯片通过第一金属连接块与所述的第一扇形金属层连接，所述的射频芯片通过第二金属连接块与所述的第二扇形金属层连接，所述的第一金属连接块和所述的第二金属连接块两者相对于所述的基准面左右对称，所述的第一金属连接块和所述的第二金属连接块均附着在所述的介质基板的上表面。

所述的匹配单元包括第一弧形金属层和第二弧形金属层，所述的第一弧形金属层和所述的第二户型金属层分别附着在所述的介质基板的下端面上，所述的第一弧形金属层圆心位于垂直于所述的介质基板且经过所述的介质基板的中心的直线上，所述的第二弧形金属层圆心位于垂直于所述的介质基板且经过所述的介质基板的中心的直线上，所述的第一弧形金属层和所述的第二弧形金属层的内径均为23.3mm，所述的第一弧形金属层和所述的第二弧形金属层的外径均为30.8mm。所述的第一弧形金属层的弧度为96度，所述的第二弧形金属层的弧度为150度，所述的第一弧形金属层相对于所述的基准面左右对称，所述的第二弧形金属层相对于所述的基准面左右对称。

2.根据权利要求1所述的一种测量介电常数的超高频RFID标签天线，其特征在于所述的射频芯片为Alien厂商生产的H3芯片，所述的介质基板的厚度为1mm，所述的介质基板的材料为FR4_epoxy板材。